[实用新型]一种支持loongson3C CPU的主板

说明书

技术领域

本发明提供了一种新的主板架构，具体涉及一种采用loongson3C CPU和AMDchipsets RS780E+SB710的主板架构。 

背景技术

在目前的市场上，大家所见到的都是基于X86架构的主板。也是说CPU选用的是遵循X86架构的Intel或者是AMD的，而桥片也都是与X86CPU搭配的芯片，而对于龙芯3C处理器来说，它是基于MIPS架构的，而对于目前市场上并没有任何一款桥片与其搭配而形成一块主板，而本发明所提出的这种主板的架构将能够很好的解决上述问题，而这种架构也将是世界上首次被提出。 

loongson3C CPU采用65nm的工艺，主频1.5GHz，8核，2个64位400MHz的DDR2/3控制器；2个16位800MHz的HT总线控制器，近十亿个晶体管，功耗小于25W1.5GHz。 

发明内容

为了能够很好的用龙芯3C处理器设计一块主板，通过研究龙芯3C处理器的特点，最后选择了使用AMD的北桥芯片RS780E和AMD的南桥芯片SB710来与龙芯3C处理器配合实现了龙芯主板的设计。 

一种支持loongson3C CPU的主板，包括AMD chipsets RS780E北桥芯片和SB710南桥芯片、DDR2内存插槽、VGA接口、PCIE接口以及外设，所述主板包括loongson3C CPU； 

所述主板的北桥芯片AMD chipsets RS780E通过HT总线与loongson3C CPU的HT总线控制器相连接。 

优选的，所述loongson3C CPU使用DDR2内存控制器直接与DDR2内存插槽相连接。 

优选的，所述AMD chipsets RS780E北桥芯片带有26个PCIE的通道，所述PCIE通道中4个被用作A-Link总线与SB710南桥芯片相连接，其余22条PCIE通道被用作其集成显卡的输出VGA通道与扩展PCIE插槽。 

优选的，所述SB710南桥芯片通过4个PCIE通道组成的A-Link总线与AMD chipsets RS780E北桥芯片相连接，以及连接外部设备。 

优选的，所述HT总线控制器有HT0和HT1两条总线。 

优选的，所述HT总线控制器是控制16位HT1总线与AMD chipsets RS780E北桥芯片相连接。 

较优选的，所述loongson3C CPU自身带有两个DDR2内存控制器。 

本发明所提出的龙芯主板的架构，能够很好的运用到实际当中，而且根据上述所提出的架构，已经设计出了第一块采用龙芯3C处理器和AMD chipsets RS780E+SB710的龙芯主板，并且能够很好的稳定运行。 

附图说明

图1为本发明主板架构示意图。 

图2为loongson3C CPU和AMD chipsets RS780E北桥芯片的连接方式。 

具体实施方案

图1中表示的是本发明中所设计的主板的架构示意图。可以看出龙芯3C处理器由于内部自带了HT总线控制器，因此可以通过16位的HT总线与AMD北桥RS780E相连，同时由于龙芯3C处理器自带了2个DDR2内存控制器，因此可以直接让龙芯3C与内存插槽相连接。而对于RS780E芯片来说，它自身带有26个PCie的通道，因此，我们把其中的4个通道与AMD南桥芯片相连，即图1中的 A-Link总线。而剩下的PCie通道，可以根据自己所要设计的主板，按照RS780E手册的要求，组合成各种PCie插槽。当然主板的显示功能是通过RS780E芯片自带的集成显卡来实现的。而对于南桥芯片SB710来说，它的作用是与外设相连。 

北桥芯片与龙芯相连是通过HT总线相连的。由于龙芯具有HT总线接口，而AMD北桥也具有HT接口，因此北桥芯片与龙芯相连是可以通过HT相连接的。具体的连接框图如图2所示，由图2可以看出连接AMD北桥的HT总线是选用的HT1，而不是HT0，这主要是因为龙芯的特点决定的，对于龙芯3C处理器来说，HT0是给多个龙芯CPU互联所使用的，而HT1是龙芯3C与外接的桥片所使用的。