[实用新型]发光二极管散热构造及背光模块

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种发光二极管散热构造及背光模块，特别是涉及一种可增加散热效率的发光二极管散热构造及背光模块。

【背景技术】

液晶显示器(liquid crystal display，LCD)是利用液晶材料的特性来显示图像的一种平板显示装置(flat panel display，FPD)，其相较于其他显示装置而言更具轻薄、低驱动电压及低功耗等优点，已经成为整个消费市场上的主流产品。然而，液晶显示器的液晶材料无法自主发光，必需借助外在提供光源，因此液晶显示器中需设有背光模块以提供所需的光源。

一般而言，背光模块可分为侧入式背光模块和直下式背光模块两种形式。现有背光模块主要是以冷阴极荧光灯管(CCFL)、热阴极荧光灯管(HCFL)及半导体发光组件作为光源，而半导体发光组件主要又是利用发光二极管(LED)进行发光，其相较于阴极荧光灯管更为省电节能、使用寿命更长，且体积更为轻薄，因而有逐渐取代阴极荧光灯管的势头，发光二极管将是液晶显示器的背光模块未来的主要光源。

现今，发光二极管又多以芯片的形式设置于热沉上并进行半导体封装，以作为发光二极管散热构造。接着依序固定在一长条状的电路基板及一长条状的铝型材上以构成一灯条(light-bar，LB)。最后灯条的背面再与背光模块的铝材散热板接合，而形成一发光二极管散热构造。然而，上述发光二极管散热构造的缺点在于：发光二极管散热构造中的发光二极管芯片工作过程中的温度极高，而发光二极管散热构造却仅能间接通过热沉、电路基板及铝型材将热能传递至铝材散热板。由于设置在发光二极管散热构造与铝型材之间的印刷电路板(print circuit board，PCB)是使用热阻高的材料所制成，无法协助发光二极管散热构造及时将热能传递至铝型材及铝材散热板，将导致发光二极管散热构造附近的温度明显升高，造成液晶显示器各显示区块温度不均而出现泛红现象，进而影响液晶显示器的成像质量。

再者，发光二极管本身也极易因为工作过程的温升而影响其发光效率及工作稳定度，严重时也可能因长期处于高温的状态而降低其使用寿命。另外，若灯条仅是简单利用黏着剂黏固在铝材散热板上或仅是利用螺丝锁付在铝材散热板上，则由于灯条的铝型材与铝材散热板之间存在了绝缘的黏着剂，造成两者之间的表面既非直接热性接触又未紧密贴合，也将会在某程度上影响其散热效率，更会增加整体构造的厚度而不利于轻薄化的设计势头。此外，长期处于高温的状态下，黏着剂也可能变质劣化而失去黏性，造成灯条脱离铝材散热板。若发光二极管散热构造的热能无法被铝材散热板即时带走，则发光二极管散热构造将存在过热烧毁的潜在风险。

综上所述，现有量产的LED多采用热沉散热，但是将发光二极管焊接到PCB表面后，由于PCB的热传导系数非常的低，因此发光二极管热沉的热量无法有效被传导出去。另外，现有发光二极管散热构造还需要额外搭配铝挤等散热结构，因此也增加了组装上的成本及复杂度。

因此，有必要提供一种发光二极管构造及背光模块，以解决现有技术所存在的发光二极管的散热问题。

【实用新型内容】

本实用新型提供一种发光二极管散热构造及背光模块，以解决上述现有技术所存在的发光二极管的散热问题。

本实用新型的主要目的是提供一种发光二极管散热构造及背光模块，所述发光二极管散热构造包含一散热底板、多个散热灯座、多个发光二极管芯片及至少一电路板。所述散热底板呈长条状；所述多个散热灯座呈柱状，且排成一列的设置于所述散热底板的上表面，每一所述散热灯座的顶面设有一凹部；设于所述散热灯座凹部内的所述多个发光二极管芯片，通过导线电性连接于设于所述散热底板上表面的所述电路板。

为达上述目的，本实用新型提供一种发光二极管散热构造，其包含：

一散热底板，呈长条状，具有一上表面；

多个散热灯座，呈柱状且排成一列的设置于所述散热底板的上表面，每一所述散热灯座的顶面设有一凹部；

多个发光二极管芯片，设于每一所述散热灯座的凹部之内；及

一电路板，设于所述散热底板的上表面。

在本实用新型的一实施例中，每一所述发光二极管芯片通过二导线电性连接于所述电路板。

在本实用新型的一实施例中，所述散热灯座的底部具有沟槽，所述电路板部份卡入所述沟槽。

在本实用新型的一实施例中，所述散热底板与所述散热灯座是一体成型。

为达上述目的，本实用新型另提供一种发光二极管散热构造，其包含：

一散热底板，呈长条状，具有一上表面；