[实用新型]改良的LED焊接结构无效

专利信息
申请号: 201120156132.5 申请日: 2011-05-12
公开(公告)号: CN202043385U 公开(公告)日: 2011-11-16
发明(设计)人: 李勇 申请(专利权)人: 李勇
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34;H05K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 523000 广东省东莞市万江区万*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 改良 led 焊接 结构
【权利要求书】:

1.一种改良的LED焊接结构,适于将多个LED焊接在电路板上,所述电路板上设有多个通孔,每一所述LED具有引脚,其特征在于:每一所述LED引脚对应穿过所述通孔后弯折形成过渡部和焊接部,每一所述焊接部与电路板之间设有焊锡层,以将LED固定焊接在所述电路板上并与所述电路板上的线路实现电连接。

2.根据权利要求1所述的改良的LED焊接结构,其特征在于:每一所述LED引脚对应穿过所述电路板的通孔的一端经冲压后形成所述弯折的过渡部和焊接部。

3.根据权利要求1所述的改良的LED焊接结构,其特征在于:每一所述LED引脚包括插入LED本体内的固定部、垂直穿过电路板通孔的穿插部及所述过渡部和焊接部,所述过渡部连接所述穿插部及焊接部,且所述固定部、穿插部及所述过渡部和焊接部为一体成型。

4.根据权利要求1所述的改良的LED焊接结构,其特征在于:所述过渡部和焊接部与所述电路板的表面平行且贴近所述电路板的表面。

5.根据权利要求1所述的改良的LED焊接结构,其特征在于:每一所述LED的引脚包括两个,一个为正极引脚,另一个为负极引脚。

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