[实用新型]一种多层可后装式的SIM卡座有效

专利信息
申请号: 201120156563.1 申请日: 2011-05-17
公开(公告)号: CN202076494U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 董琪敏;王增海 申请(专利权)人: 龙旗科技(上海)有限公司
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/405;H01R12/52;H01R12/71
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200233 上海市徐汇*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 可后装式 sim 卡座
【权利要求书】:

1.一种多层可后装式的SIM卡座,包括塑胶本体、金属弹片,SIM卡座,其特征在于:所述的塑胶本体内设有6个金属弹片,金属弹片通过模内注塑与塑胶本体为一体。

2.根据权利要求1所述的一种多层可后装式的SIM卡座,其特征在于:所述的金属弹片的上端与SIM卡连接;金属弹片的下端与主板连接。

3.根据权利要求1所述的一种多层可后装式的SIM卡座,其特征在于:所述的金属弹片的厚度为0.15mm左右;成型后SIM卡座的总厚度为1.5mm左右。

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