[实用新型]一种多层可后装式的SIM卡座有效
申请号: | 201120156563.1 | 申请日: | 2011-05-17 |
公开(公告)号: | CN202076494U | 公开(公告)日: | 2011-12-14 |
发明(设计)人: | 董琪敏;王增海 | 申请(专利权)人: | 龙旗科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/405;H01R12/52;H01R12/71 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 200233 上海市徐汇*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多层 可后装式 sim 卡座 | ||
【权利要求书】:
1.一种多层可后装式的SIM卡座,包括塑胶本体、金属弹片,SIM卡座,其特征在于:所述的塑胶本体内设有6个金属弹片,金属弹片通过模内注塑与塑胶本体为一体。
2.根据权利要求1所述的一种多层可后装式的SIM卡座,其特征在于:所述的金属弹片的上端与SIM卡连接;金属弹片的下端与主板连接。
3.根据权利要求1所述的一种多层可后装式的SIM卡座,其特征在于:所述的金属弹片的厚度为0.15mm左右;成型后SIM卡座的总厚度为1.5mm左右。
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