[实用新型]一种塑壳断路器的复合触头无效
申请号: | 201120156804.2 | 申请日: | 2011-05-17 |
公开(公告)号: | CN202042384U | 公开(公告)日: | 2011-11-16 |
发明(设计)人: | 段立辉;张晶晶;吕丁吉 | 申请(专利权)人: | 上海电科电工材料有限公司 |
主分类号: | H01H1/04 | 分类号: | H01H1/04 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
地址: | 201401 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 断路器 复合 | ||
1.一种塑壳断路器的复合触头,包括一由银材料制成的银基体,其特征在于,还包括一银合金层,所述银合金层为AgWC(12)C(3)层;
所述银合金层下方表面与所述银基体上方表面熔合固定。
2.根据权利要求1所述的一种断路器的复合触头,其特征在于,所述银基体的剖面呈矩形,与所述银基体熔合的所述银合金层的剖面呈矩形。
3.根据权利要求2所述的一种断路器的复合触头,其特征在于,所述银基体采用矩形银片。
4.根据权利要求3所述的一种断路器的复合触头,其特征在于,所述矩形银片长5.5~8.5mm;宽4.5~7.5mm;厚0.5~1.5mm;所述银合金层厚0.5~1.5mm。
5.根据权利要求2所述的一种断路器的复合触头,其特征在于,所述银基体采用梯形银片。
6.根据权利要求5所述的一种断路器的复合触头,其特征在于,所述梯形银片上底4.5~7.5mm;下底7.5~12mm;高4.5~7.5mm;厚0.5~1.5mm;所述银合金层厚0.5~1.5mm。
7.根据权利要求2所述的一种断路器的复合触头,其特征在于,所述银基体采用圆形银片。
8.根据权利要求7所述的一种断路器的复合触头,其特征在于,所述圆形银片直径4.5~7.5mm;厚0.5~1.5mm;所述银合金层厚0.5~1.5mm。
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