[实用新型]一种用于电子设备散热的铝型材无效
| 申请号： | 201120157687.1 | 申请日： | 2011-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN202077327U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 黄毅松 | 申请（专利权）人： | 鹏图（福建）实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 泉州市博一专利事务所 35213 | 代理人： | 洪渊源 |
| 地址： | 362311 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电子设备 散热 铝型材 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子设备散热的铝型材，包括左、右两个基体和连接两个基体的基板，其特征在于：所述基体包括平行设置的上下两侧壁和一竖直侧壁，该竖直侧壁连接有若干横向的散热鳍片，所述基板连接于两个基体竖直侧壁的中间偏下部位，且基板上表面设有若干竖直的散热鳍片。
2.根据权利要求1所述的用于电子设备散热的铝型材，其特征在于：所述基体的上侧壁长度大于下侧壁。
3.根据权利要求1所述的用于电子设备散热的铝型材，其特征在于：所述基体的竖直侧壁位于基板下侧的部位厚度大于其它部位的厚度。
4.根据权利要求1所述的用于电子设备散热的铝型材，其特征在于：所述散热鳍片等间隔平行地设置。
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