[实用新型]一种针筒装焊锡膏助推装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子焊接技术领域，具体讲是一种安装针筒装焊锡膏的助推装置。

背景技术

焊接膏是目前用在表面组装技术的一种重要的新型焊接材料，同时也是电子产品生产中非常重要的辅助材料，换句话说，焊接膏涂布的好坏直接关系到电子产品质量的好坏。目前涂布焊锡膏的方法一般有注射滴涂、丝网印刷和模板印刷，各自用在不同的场合，专利200720059348.3公开了一种针筒装焊锡膏，特别适合在通孔及3D电路板上涂布焊锡膏，该装置除了能很好地挤出焊锡膏便于涂布，还能当储存焊锡膏的设备使用。但同时，用手作推力存在着用力不均匀的缺点，并且使用时为便于发力，须用四指握住该针筒装焊锡膏，然后用大拇指推动后端，若是手部出汗，极易影响操作。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种操作简单、安装方便、且更利于均匀用力的、适合安装针筒装焊锡膏的助推装置。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的一种针筒装焊锡膏的助推装置，包括手柄、马达、控制按钮、齿轮、传动杆以及固定套，所述的马达通过齿轮与传动杆连接，所组成的传动装置共同设置于手柄内；所述的控制按钮通过电线和马达连接；所述的固定套安装在传动装置左方，其下设有一紧固螺栓；整个装置以安装在马达下面的电池作为动力源。

采用以上的技术措施后，本实用新型与现比，具有以下的优点：由于安装了以电池为动力源的马达，当用手指摁动控制按钮，马达带动齿轮旋转，于是齿轮带动传动杆向左移动，事先须将针筒装焊锡膏安装在固定套上，然后在其中一个固定套下面拧紧紧固螺栓，这样针筒装焊锡膏便牢牢固定在固定套上，传动杆便代替大拇指将焊锡膏慢慢挤出；整个装置结构简单，操作方便，并且能使焊接膏的挤出更加均匀，从而能使电子元器件的焊接效果更好。

附图说明

图1所示的是本实用新型针筒装焊锡膏的助推装置的结构图。

其中：1、手柄；2、马达；3、控制按钮；4、齿轮；5、传动杆；6、固定套；7、电池；8、紧固螺栓。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细地说明。

由图1所示，马达2通过齿轮4与传动杆5连接，所组成的传动装置共同设置于手柄1内；所述的控制按钮3通过电线和马达2连接；所述的固定套6安装在传动装置左方，其下设有一紧固螺栓8；整个装置以安装在马达2下面的电池7作为动力源，当用手指摁动控制按钮3，马达2带动齿轮4旋转，于是齿轮4带动传动杆5向左移动，事先须将针筒装焊锡膏安装在固定套6上，然后在其中一个固定套下面拧紧紧固螺栓8，这样针筒装焊锡膏便牢牢固定在固定套上，传动杆5便代替大拇指将焊锡膏慢慢挤出；整个装置结构简单，操作方便，并且能使焊接膏的挤出更加均匀，从而能使电子元器件的焊接效果更好。