[实用新型]一种用于印制电路板的检测装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制电路板检测技术领域，特别是涉及一种用于印制电路板的检测装置。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电子组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、在线测试、自动光学测试、自动X射线测试、功能测试等。这些检测方式都有自己各自的优点和不足之处。

人工目检是一种用肉眼检查的方法。其检测范围有限，只能检查器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。在处理细间距芯片时人工目检更加困难。特别是当BGA器件大量采用时，对其焊接质量的检查，人工目检几乎无能为力。

飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法来实现检测的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测试方式对插装PCB和贴装器件密度不高的PCB比较适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式明显表现出不足，对小尺寸器件由于焊点的面积较小探针已无法准确连接。特别是高密度的消费类电子产品如收集，探针会无法接触到焊点。此外其对采用并联电容，电阻等电连接方式的PCB也不能准确测量。所以随着产品的高密度化和器件的小型化，飞针测试在实际检测工作中的使用量也越来越少。

自动光学检测是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB表面可见部分的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。其优点是检测速度快，编程时间较短，可以放置于生产线中的不同位置，便于及时发现故障和缺陷，使生产、检测合二为一。可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比较多的一种检测手段。但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见的焊点内部情况的检测也无能为力。

现有技术在印制电路板的检测技术存在下述不足：无法对不可见焊点，如球栅阵列封装BGA等进行检测，使一些肉眼无法看到的无力缺陷给印制电路板带来质量隐患；无法利用图像处理和识别技术对印制电路板板上大量的连线和焊点进行快速识别，以进行定性、定量分析，提高检测速度和质量控制的可靠性。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种用于印制电路板的检测装置，能够对不可见焊点进行检测。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种用于印制电路板的检测装置，包括安装板，所述的安装板上表面设有与所述的待测印制电路板上网络点相匹配的探测点；所述的安装板下表面设有与所述的待测电路板上的焊点相连的探针；所述的探针与计算机相连。

所述的安装板下表面设有的探针与所述的探测点一一对应。

所述的待测电路板上的焊点与所述的探针通过安装板内的电线相连。

所述的探针通过连接线与所述的计算机相连。

有益效果

由于采用了上述的技术方案，本实用新型与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：本实用新型的安装板上表面与待测的印制电路板相互匹配，并在下表面设有与印制电路板上焊点相连的探针，从而实现探针与印制电路板上的不可见焊点进行相连，再将探针与计算机相连，使得本实用新型能够对不可见的焊点进行检测，同时利用计算机还能对电路是否正确进行检测。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中计算机内部结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

本实用新型的实施方式涉及一种用于印制电路板的检测装置，如图1所示，包括安装板1，所述的安装板1上表面与待测印制电路板相互匹配，即安装板1上表面设有与待测印制电路板上网络点相配的探测点。所述的安装板1下表面设有与所述的待测电路板上的焊点相连的探针2，所述的安装板1下表面设有的探针2与所述的探测点一一对应，其中，探针2是通过安装板1内部的电线与待测电路板上的焊点进行电性连接的。所述的探针1通过连接线与计算机3相连，从而实现待测印制电路板与计算机3之间的通信。