[实用新型]风扇扇轮结构改良

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种关于风扇扇轮结构，尤指一种具有提高风压及风量，进而达到绝佳散热效果的风扇扇轮结构改良。 

背景技术

随着电子资讯科技的突飞猛进，使得电子产品(如电脑、笔记型电脑)的使用日趋普及且应用更为广泛，并且在电子产品之尺寸有逐渐缩小的趋势，而其厚度更是日益趋向薄型化。 

其中，以笔记型电脑为例，由于笔记型电脑整体变薄，令其内电子元件(如中央处理器、南北桥晶片)所产生的热量，因受限于笔记型电脑内的散热空间不够，而无法将前述热量迅速排出去散热，以致于造成中央处理器的发热功率也随着不断攀升。 

为了预防中央处理器过热而导致笔记型电脑发生暂时性或永久性的失效，因而笔记型电脑需要有足够的散热能力，来移除中央处理器于高速运作时所产生的热量，以使中央处理器在高速运作时，能可维持在正常状态，所以公知技术是将一薄型风扇(或亦可称鼓风扇)直接配置在中央处理器上，以透过薄型风扇强制对中央处理器散热，并迅速地将所述热量散逸至外界环境。 

请参阅图1A、图1B、图1C，系公知技术之鼓风扇结构的组合及分解示意图；前述鼓风扇结构包含一框体10、一盖体12及一扇轮14，其中该框体10具有一容置空间101用于容放该扇轮14，且该框体10更设有一出风口103，使容置空间101内流动的流体透过该出风口103排出。 

参阅图1B、图1C，前述扇轮14具有多个扇叶141，该等扇叶141系环设形成在扇轮14的周侧上，且前述扇轮14枢设在该容置空间101中。而前述盖体12具有一入风口121，该入风口121连通前述容置空间101，且盖体12与框体10盖合一起，以构成前述鼓风扇结构。 

所以当扇轮14运转时，会吸引外部的流体由入风口121流入至容置空间内，使该扇轮14与该等扇叶141之间形成一轴向流体15，前述轴向流体15会受到扇轮14旋转作用产生的离心力，而转换成一径向流体16，透过该等扇叶141引导该径向流体16从该出风口103送出，以达到散热。 

然而，公知技术的散热效果不明显，因为前述盖体12与在容置空间101内的扇叶141之间形成有一空隙17，容易使在容置空间101内的部份径向流体16从空隙17溢流出入风口121外，而发生泄压现象(或亦称漏风现象)，以导致鼓风扇所排出的风压及风量明显下滑，亦即鼓风扇无法提高风压及风量，进而造成散热效果不佳。以上所述，公知技术中具有下列缺点： 

1.无法有效提高风压及风量； 

2.散热效果不佳。 

3.无法防止容置空间内流动的流体从开口溢出。 

因此，要如何解决上述常用之问题与缺失，即为本案之创作人与从事此行业之相关厂商所亟欲研究改善之方向所在。 

实用新型内容

为此，为有效解决上述之问题，本实用新型的主要目的在提供一种透过具有提升风压及风量之风扇扇轮结构改良。 

本实用新型的次要目的在提供一种具有达到绝佳散热效果之风扇扇轮结构改良。 

为达上述目的，本实用新型是提供一种风扇扇轮结构改良，其包括： 一框体具有一容置空间；一盖体具有一进风口连通该容置空间；及一轮毂枢接在该容置空间中，且该轮毂具有多个扇叶从轮毂周侧环设构成，这些扇叶分别具有一顶端及一底端，顶端相对盖体且具有一突体，一轴向空间被界定在该等扇叶与该轮毂之间，亦此藉由该等扇叶之顶端上形成的突体，有效防止该容置空间内流动的流体溢出，以提升整体风压及风量，进而有效达到绝佳的散热效果。 

附图说明

图1A系为公知的组合示意图； 

图1B系为公知的分解示意图； 

图1C系为公知的组合剖视图； 

图2A系为本实用新型之第一较佳实施例之组合示意图； 

图2B系为本实用新型之第一较佳实施例之分解示意图； 

图3A系为本实用新型之第一较佳实施例之另一组合示意图； 

图3B系为本实用新型之第一较佳实施例之另一分解示意图； 

图4A系为本实用新型之第一较佳实施例之第一个态样组合剖视图； 

图4B系为本实用新型之第一较佳实施例之第二个态样组合剖视图； 

图4C系为本实用新型之第一较佳实施例之第三个态样组合剖视图； 

图5A系为本实用新型之轮毂立体示意图； 

图5B系为本实用新型之另一轮毂立体示意图； 

图6系为本实用新型之第二较佳实施例之分解示意图；