[实用新型]一种计算机的主机箱

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种计算机的主机箱，特别涉及一种具有散热装置的计算机的主机箱。 

背景技术

随着技术的进步，计算机的主机箱中的硬盘、显示适配器、中央处理器等设备组件的处理能力不断得到提高，但另一方面计算机内部设备与集成电路组件的操作温度越来越高，若不及时将热量散去，则会影响组件正常运作并且导致设备的使用寿命缩短。 

现有技术中，除了在中央处理器等组件配置专用散热风扇外，也会在计算机的主机箱内配置散热风扇，一般用于在机箱内制造通风散热的作用，以降低主机箱内的温度。然而，现有的计算机主机箱内结构存在如下问题：一方面，散热风扇的风流比较散乱，不具有针对性，无法发挥散热风扇应有的散热效果；另一方面，由于散热风扇，会导致计算机主板上累积灰尘，影响计算机运作的可靠性。 

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种通过散热装置来改善计算机主机箱的散热效果。此外，通过在散热装置上设置粘尘组件来起到吸附主机箱灰尘的作用。 

本实用新型的一方面提供了一种计算机的主机箱，包括： 

主机外壳，形成所述主机箱的外部结构； 

主板以及集成在所述主板上的计算机元件； 

电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及 

散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有风扇和开口部， 

所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增 大， 

所述风扇与所述开口部形成气流通路，通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动， 

所述开口部上还具有覆盖整个所述开口部的开孔平板，所述开孔平板上分布有小孔。 

在本实用新型中，散热装置使用了开口部在厚度方向上逐渐增大的形状，这种形状有利于开口部覆盖更大的范围，这种仅需使用普通的小型风扇(例如适用于计算机主机箱的风扇)便可以实现更大范围的散热效果。而且，从所述开孔平板的外围到所述开孔平板的中间，所述小孔的孔径逐渐减小。在这种情况下，由于开孔平板的外围部分的孔径较大，气流更容易流入，因此本实施方式的开孔平板这种孔径的排列弥补了由于中间风扇的作用所导致的气流不平衡的效果，从而使得开孔平板上的气流均匀通过开孔平板。 

作为优选的一种实施方式，所述散热装置设置在所述中央处理器的上方。在这种情况下，由于中央处理器是主机箱内主要的发热源，将散热装置设置在中央处理器的上方位置，可以更有效地吸收中央处理器风扇排出的热量，从而降低有利于主机箱内部的散热。 

作为优选的一种实施方式，所述风扇的电源由所述主机箱内的所述电源装置提供。在这种情况下，由于风扇的电源可以方便的利用主机箱内部的电源，因此，可以更有利于在散热装置中采用普通的风扇(例如小功率风扇)。 

本实用新型的另一方面还提供了一种计算机的主机箱，包括： 

主机外壳，形成所述主机箱的外部结构； 

主板以及集成在所述主板上的中央处理器和显示适配器； 

电源装置，为所述主机箱内的设备组件提供电源；以及 

散热装置，设置在相对于主板的所述主机外壳的一侧，其具有开口部， 

所述开口部在厚度方向上随着靠近所述主板的一侧其口径逐渐增大， 

所述开口部上还具有分布有小孔的粘尘组件， 

所述粘尘组件的小孔从所述粘尘组件的外围到中间，所述小孔的 孔径逐渐减小。 

在本实用新型中，散热装置起到联系主机箱内部和外部的空气通路。同时，散热装置上设置的粘尘组件将在散热装置流动的灰尘吸附，从而实现粘尘的效果。而且，所述粘尘组件的小孔从所述粘尘组件的外围到中间，所述小孔的孔径逐渐减小。在这种情况下，由于开孔平板的外围部分的孔径较大，气流更容易流入，因此本实施方式的开孔平板这种孔径的排列弥补了由于中间风扇的作用所导致的气流不平衡的效果。 

作为优选的一种实施方式，所述散热装置还包括风扇，所述风扇与所述开口部形成气流通路，通过所述气流通路使所述主机箱内部与外部形成气体流动。 

作为优选的一种实施方式，所述粘尘组件包括具有分布有小孔的块体，并且所述块体上涂覆有粘性材料层。在这种情况下，当上述块体的粘尘组件使用一段时间并且粘尘能力降低后时，可以将上述木块或塑料块的粘尘组件拆卸下来清洗并烘干，并且重新涂覆上市面出售的粘性材料，从而继续保持该粘尘组件的粘尘能力。