[实用新型]一种图像传感器有效
| 申请号： | 201120163873.6 | 申请日： | 2011-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN202111093U | 公开（公告）日： | 2012-01-11 |
| 发明（设计）人： | 霍介光;李杰 | 申请（专利权）人： | 格科微电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 图像传感器 | ||
1.一种图像传感器，包括：半导体衬底，位于所述半导体衬底内的掺杂阱以及位于所述掺杂阱内的掺杂区，所述掺杂阱与掺杂区的掺杂类型相反；位于所述半导体衬底表面的介质层，所述介质层至少覆盖所述掺杂阱；其特征在于，还包括：贯穿所述介质层的沟槽；
形成于所述掺杂区表面，且填充满所述沟槽的外延层，所述外延层的掺杂离子与所述掺杂区的掺杂离子相同，所述外延层具有第一掺杂类型；
反转侧壁，所述反转侧壁通过反转所述外延层的侧壁形成，具有第二掺杂类型，第二掺杂类型与第一掺杂类型相反；
位于所述外延层表面的钉扎表面，所述钉扎表面的掺杂类型与所述外延层的掺杂类型相反。
2.依据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述介质层包括形成在半导体衬底表面的刻蚀停止层，和形成在所述刻蚀停止层表面的层间介质层。
3.依据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述介质层内还具有金属互连层。
4.依据权利要求3所述的图像传感器，其特征在于，所述金属互连层的材料是金属铜或者钨。
5.依据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述外延层的材料与半导体衬底的材料相同。
6.依据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述外延层的材料是硅。
7.依据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述钉扎表面上具有钝化层。
8.依据权利要求7所述的图像传感器，其特征在于，所述钝化层的厚度小于1000埃。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
