[实用新型]散热组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热组件，尤指一种通过弹性组件的弹力来动态调整散热装置的设置力量的散热组件。

背景技术

随着电子装置内部芯片指令周期的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随着剧增。为使芯片能在正常工作温度下运行，通常需要散热装置的设置，以降低电子装置的操作温度，确保电子装置的正常运行。

一般而言，电子装置主要包含一基板、一芯片及一散热装置，其中芯片设置于基板上，散热装置则设置于芯片上，此外，在散热装置设置于芯片上的过程中，通常还会额外设置一导热组件于芯片以及散热装置之间，以通过导热组件而将芯片所产生的热量传导至散热装置来散热，更甚者，会利用螺丝将散热装置锁固于基板及芯片上，以此完成组装动作。

然而，因导热组件或芯片本身的尺寸公差，导致在组装散热装置于导热组件上时，散热装置无法平贴于导热组件上而与导热组件之间产生一间隙，如此一来，散热装置的散热效果会因为间隙内所存在的空气而降低，虽然可通过将螺丝锁紧的硬性方式使散热装置通过螺丝的锁固力而平贴于芯片或导热组件上，然而此方法却又会导致芯片可能有局部受力过大而容易损坏的情况。

因此，如何发展一种可改善上述现有技术缺陷且结构组装简单的散热组件，实为目前迫切需要解决的问题。

发明内容

本实用新型的主要目的为提供一种散热组件，其不但结构组装简单，且可解决现有散热装置因无法平贴于导热组件上而导致散热效果较差，或是因需通过将螺丝锁紧的硬性方法来平贴于导热组件上，导致芯片具有局部受力过大而容易损坏的缺陷。

为达上述目的，本实用新型的较佳实施方式为提供一种散热组件，包含：基板；芯片，设置于基板上；导热组件，设置于芯片上；散热装置，设置于导热组件上，且具有基座及多个散热鳍片；以及固定装置，用以将散热装置固设于基板上，包含：至少一第一锁固组件，具有穿设部以及抵顶部，其中穿设部由基板的一底面穿设基板，并穿设基座而形成设置部，抵顶部与底面相抵顶；至少一弹性组件，套设设置部并与基座相抵顶；以及至少一第二锁固组件，锁固于设置部上，用以与弹性组件相抵顶，并防止弹性组件由设置部脱离。

其中，该基板由电路板或主板所构成。

其中，该基板具有至少一贯穿孔洞，所述贯穿孔洞与该穿设部相对应设置，使该穿设部贯穿该贯穿孔洞而穿设该基板。

其中，该导热组件由导热片或是散热膏所构成。

其中，该固定装置的个数为4个。

其中，该弹性组件由弹簧构成。

其中，所述多个散热鳍片部份截断，以容置该第二锁固组件。

其中，该穿设部以及该抵顶部为一体成形。

其中于，该第一锁固组件为螺丝，该第二锁固组件为螺栓。

其中，所述多个散热鳍片间隔式地设置于该基座的一顶面上。

本实用新型的技术效果在于，该散热组件通过固定装置的弹性组件所提供的弹力来使散热装置紧贴于导热组件上，故可提升散热装置的散热效率，同时避免芯片具有局部受力过大的情形发生，以延长芯片的使用寿命。

附图说明

图1：其为本实用新型较佳实施例的散热组件的结构示意图。

图2：其为图1所示的散热组件的上视图。

其中，附图标记说明如下：

1：散热组件

10：基板

101：底面

102：第一贯穿孔洞

11：芯片

12：导热组件

13：散热装置

130：基座

131：散热鳍片

132：顶面

14：固定装置

140：第一锁固组件

140a：穿设部

140b：抵顶部

141：弹性组件

142：第二锁固组件

143：设置部

具体实施方式

体现本实用新型特征与优点的一些典型实施例将在后段的说明中详细叙述。应理解的是本实用新型能够在不同的方式上具有各种的变化，然而其都不脱离本实用新型的范围，且其中的说明及附图在本质上当作说明的用，而非用以限制本实用新型。

请参阅图1及图2，其中图1为本实用新型较佳实施例的散热组件的结构示意图，图2为图1所示的散热组件的上视图。如图1及图2所示，散热组件1主要包含一基板10、一芯片11，一导热组件12、一散热装置13以及一固定装置14。其中基板10可为但不限于由电路板或是主板所构成。