[实用新型]一种湿法贴膜辅助装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及贴膜装置领域，特别是涉及一种湿法贴膜辅助装置。 

背景技术

电子工业产品近年来的发展趋势告诉我们：功能集成化，尺寸短小化，重量轻巧化等的变化继续并会更快地推动着线路板的发展，特别是高密度互连型线路板的市场份量迅速地提升，柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，是满足电子产品小型化和移动要求的最好解决方法。 

现有的压膜机，主要是利用高温、高压将干膜压在板面上，但是这种方式很容易造成板面与干膜之间有气泡。现有的压膜机在压膜时，干膜与板面间的气泡不易赶走，且不能有效排出，压膜机压到干膜与板间灰尘或其周围也会有气泡。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种湿法贴膜辅助装置，将其安装在压膜机的进料处，通过本装置处理后的干膜被打湿后进入压膜机压膜即可避免气泡的产生或能很好地在压膜过程中赶走气泡。 

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种湿法贴膜辅助装置，包括两固定装置和从上至下水平固定在两固定装置之间的滚轮装置、吸水海绵、上喷管和下喷管，所述上喷管的两端分别连接有上面板进水管，且所述上喷管设有上面板喷头，所述下喷管的两端分别连接有吸水海绵进水管，且所述下喷管设有吸水海绵喷头。 

进一步技术方案，所述滚轮装置由三个滚轮和两个滚轮固定架组成，且所述滚轮固定架安装在所述固定装置的顶部。 

更进一步技术方案，所述滚轮固定架的横截面为T形。 

更进一步技术方案，所述吸水海绵由固定在两固定装置之间的横梁和设在横梁表面的海绵层构成。 

更进一步技术方案，所述上面板喷头均匀分布在所述上喷管的表面。 

更进一步技术方案，所述吸水海绵喷头均匀分布在所述下喷管的表面，且所述吸水海绵喷头的喷嘴指向所述吸水海绵。 

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构简单、设计合理，将其安装在压膜机的进料处，通过本装置处理后的干膜被打湿后进入压膜机压膜即可避免气泡的产生或能很好地在压膜过程中赶走气泡，从而很好地实现了辅助压膜机解决压膜工艺中气泡产生难以消除的问题，非常具有实用性。 

附图说明

图1为本实用新型湿法贴膜辅助装置的结构示意图； 

图2为图1的仰视图。 

图中：1-固定装置，2-滚轮装置，21-滚轮，22-滚轮固定架，3-吸水海绵，31-横梁，32-海绵层，4-上喷管，41-上面板进水管，42-上面板喷头，5-下喷管，51-吸水海绵进水管，52-吸水海绵喷头。 

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。 

如图1所示，一种湿法贴膜辅助装置，包括两固定装置1和从上至下水平固定在两固定装置1之间的滚轮装置2、吸水海绵3、上喷管4和下喷管5。所述上喷管4的两端分别连接有上面板进水管41，且所述上喷管4设有上面板喷 头42。所述下喷管5的两端分别连接有吸水海绵进水管51，且所述下喷管5设有吸水海绵喷头52。所述滚轮装置2由三个滚轮21和两个滚轮固定架22组成，且所述滚轮固定架22安装在所述固定装置1的顶部。所述滚轮固定架22的横截面为T形。所述吸水海绵3由固定在两固定装置1之间的横梁31和设在横梁31表面的海绵层32构成。所述上面板喷头42均匀分布在所述上喷管4的表面。所述吸水海绵喷头52均匀分布在所述下喷管5的表面，且所述吸水海绵喷头52的喷嘴指向所述吸水海绵3。 

本实用新型安装在压膜机进料处，在本装置上设有进水管连接，还可以设置有控制水量开关，控制水流量。当面板经过本装置时，上喷管4直接将水滴至面板上表面，下喷管5将水喷到吸水海棉3上，面板经过吸水海棉3时，面板的表面被湿润，多余的水通过本装置中接水装置排走。在压膜时，面板预先湿润成水膜，水膜置换了干膜与铜表面细小凹坑间的空气，使干膜与面板充分接触无间隙，这样就避免的气泡的产生。 

最后需要说明的是，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，而不是对本实用新型技术方案的限定，任何对本实用新型技术特征所做的等同替换或相应改进，仍在本实用新型的保护范围之内。