[实用新型]改进的探针探头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可有效增加电路基板电性探测精度的改进的探针探头设计。

背景技术

目前为了降低电子零件的不良率，提升电子产品的可靠性，对于晶圆上的积体电路或电子基板上的线路，都会进行侦测，以保证其良用率。

常见对的电子基板的电性探测，是于电子基板的线路上设置相对两电极测试点，通过探针对预设的测试点进行接触，由其导通的状况，而可侦测其电性参数，如电阻、导通率、电容值或电感值等。

然而，随着科技的不断研发，产品是越来越精小，电子基板以随之越形精密而小巧，此时该探针除要求细小外，更要求的是测试点正确，因自动化测试的动作与电子基板的测试点必然随其精小而要求的误差值也提高。

要如何使探针准确而有效的进行侦测及避免积存测试点焊锡，是业者所需解决的课题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的上述缺陷，而提供一种改进的探针探头，主要是提高对电子基板电性侦测的准确度。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种改进的探针探头，其特征在于，于探针前端用与测试点接触的探头部，设有接触部及中央凸出的一中心榫，此中心榫高于接触部水平面在0.1mm～0.3mm间，而接触部是向中心榫呈一在166度～170度间的内倾角，且接触部上形成至少平均分布环设有六个以上V形切槽，且每个V形切槽之角度，是以V形切槽第一侧面形成的切夹角，小于第二侧面的切夹角在5度～7度间。

前述的改进的探针探头，其中V形切槽底端的共切线是呈上倾的趋势，并止于所述中心榫一距离，此距离至少在0.1mm以上。

本实用新型是其于探针探头位置，设有接触部与中央凸出一中心榫，此中心榫高于接触部在0.1～0.3mm间，以此中心榫可对测试点产生定位作用，并具有引导后续接触部的对电路的电性侦测。

而接触部呈向中心榫内倾角在166～170度间，使接触部外围较高，但又较中心榫为低，当中心榫刺入电子基板电路测试点后，外围即为先压合测试点，可具有稳定接触部的侦测工作。

接触部设有数个V形切槽，每个V形切槽第一侧面的切夹角小于第二侧面切夹角在5～7度，且V形切槽共切线往上止于中心榫至少0.1mm距离。

本实用新型的有益效果是，主要是提高对电子基板电性侦测的准确度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的主视平面示意图。

图2为本实用新型的正视平面示意图。

图3为本实用新型的立体示意图。

图中标号说明：

10中心榫

11切平面

20接触面20aV形切槽20b中心

21第一侧面

22第二侧面

Q  内倾角

X、Y切夹角

H  高度

N距离

P开口夹角

Z共切线

W外围

具体实施方式

本实用新型改进的探针探头，如图1至图3所示的实施例，是一般用于较小电子基板的测试点用的探针，其呈斜锥状，本实用新型是在于探针前端用与测试点接触的探头部的设计，其设有接触部20及中央凸出的一中心榫10，此中心榫10凸出一高度H，高于接触部20水平面在0.1～0.3mm，当进行侦测时，可以此中心榫10为首先接触并刺入电子基板电路测试点，而产生定位作用，并具有引导后续接触部20的对电路的电性侦测。

而接触部20向中心榫10呈一内倾角Q，其目的是使接触部20外围W较高，但又较中心榫10有适当的倾角，可使中心榫10刺入电子基板电路测试点后，外围W即为先压合测试点，内倾角Q在166～170度间，可具有稳定抓持接触部20进行侦测工作，使测试点的锡点不致外散、崩裂，而能在所预设的内倾角Q接受最佳的接触面。