[实用新型]缓释型药物人工晶体有效

专利信息
申请号: 201120165082.7 申请日: 2011-05-23
公开(公告)号: CN202078423U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 何伟 申请(专利权)人: 何伟
主分类号: A61F2/16 分类号: A61F2/16
代理公司: 沈阳杰克知识产权代理有限公司 21207 代理人: 杨光
地址: 110163 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 缓释型 药物 人工 晶体
【权利要求书】:

1.缓释型药物人工晶体,包括两面为凸圆形人工晶体镜片和晶体镜片端延伸出的连接袢,其特征在于:在连接袢上设有孔,孔内填充药物缓释剂,在连接袢表面设有抗炎药聚合物涂层。

2.根据权利要求1所述的缓释型药物人工晶体,其特征在于:所述的连接袢是与晶体镜片两端部连接的C型连接袢。

3.根据权利要求1所述的缓释型药物人工晶体,其特征在于:所述的连接袢是与晶体镜片两端部连接呈环状闭合型的伸缩性连接袢。

4.根据权利要求2所述的缓释型药物人工晶体,其特征在于:所述的C型连接袢末端头处设有扩展段,扩展段的连接袢宽度为0.20~0.65mm,在扩展段处设有纵剖面为锥形的空心孔。

5.根据权利要求2所述的缓释型药物人工晶体,其特征在于:所述的C型连接袢端部段表面设有圆形或椭圆形通孔。

6.根据权利要求2所述的缓释型药物人工晶体,其特征在于:所述的C型连接袢上设有圆形等直径小突起,在小突起上设有通孔,在通孔处填充药物。

7.根据权利要求3所述的缓释型药物人工晶体,其特征在于:所述的伸缩性连接袢外边缘圆形突出端部设有通孔。

8.根据权利要求1或2或3所述的缓释型药物人工晶体,其特征在于:所述的涂层厚度为2~30微米。

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