[实用新型]一种具有散热结构的电路板有效
| 申请号： | 201120165507.4 | 申请日： | 2011-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN202095182U | 公开（公告）日： | 2011-12-28 |
| 发明（设计）人： | 张卫东 | 申请（专利权）人： | 上海柏宜照明电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司 11042 | 代理人： | 付晓青;杨玉荣 |
| 地址： | 201713 上海市青浦区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 散热 结构 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有散热结构的电路板，装设于金属壳体内，所述金属壳体由底板、侧壁、顶盖构成，其特征在于，包含：
PCB板，固设于所述金属壳体的底板上，其表面固设有多个电子元件；
主散热片，设置于所述PCB板的一侧边处，其平行于所述侧边且垂直于所述PCB板，并与所述金属壳体的侧壁贴合，所述主散热片上开设有螺孔，至少一个所述电子元件通过所述螺孔与所述主散热片锁合紧贴；以及
盖片散热片，平行于所述PCB板并垂直于所述主散热片，其与所述主散热片的顶边接合，并与所述金属壳体的顶盖贴合。
2.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述电子元件是mos管。
3.根据权利要求1所述的具有散热结构的电路板，其特征在于，所述主散热片的顶边开设有垂直于所述PCB板的螺孔，所述盖片散热片通过所述螺孔与所述主散热片接合锁固。
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