[实用新型]一种空间光调制器的装配结构

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种光学领域的结构，特别涉及一种空间光调制器的装配结构。 

【背景技术】

空间光调制器包括两个部分，一部分为实现光调制的光调制部件，在空间光调制器中为微镜阵列芯片，另一部分是控制电路部件，在空间光调制器中为PCBA(印刷电路板)电路板。这两部件之间靠对应引脚的完全良好接触实现正常工作。如果两部件之间对应的引脚部分接触不良，就会导致空间光调制器不能正常工作。 

在实际装配过程中，为了给空间光调制器散热，还需要加入一定厚度的散热板，空间光调制器的装配存在一系列的尺寸，各个尺寸公差的累积，需要非常严格的控制，否则会有很大的概率使得无法保证空间光调制器两个部分的全部对应引脚接触良好且微镜芯片散热良好，影响空间光调制器的装配良率和效率。 

【实用新型内容】

本实用新型要解决的技术问题，在于提供一种空间光调制器的装配结构，它能够同时兼顾光调制部件和控制电路部件之间对应引脚的接触良好及光调制部件散热良好，简便可行。 

本实用新型是这样实现的：一种空间光调制器的装配结构，所述空间光调制器包括依次连接的：光调制部件、控制电路部件、散热板，所述控制电路部件设置有一中空部位，所述散热板设置有一凸头，所述凸头的形状大小与所述中空部位相对应，在所述控制电路部件的中空部位，通过所述散热板的凸头将一可形变的导热介质压实于光调制部件背面，所述光调制部件与控 制电路部件之间贴合连接，使得两者对应的引脚全部接通。 

进一步的，所述控制电路部件与散热板之间通过过渡介质连接。 

进一步的，所述光调制部件为微镜阵列芯片。 

进一步的，所述控制电路部件为PCBA电路板。 

本实用新型的优点在于： 

本实用新型的这种装配结构在装配时引入过渡介质并利用过渡介质的形变使得装配尺寸链的公差累积可以在更宽松的范围内进行控制，兼顾光调制部件散热良好及空间光调制器光调制部件与控制电路板之间的对应引脚接触良好，简单有效、低成本地提高了空间光调制的装配良率和效率。 

【附图说明】

下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的说明。 

图1是本实用新型的结构示意图。 

【具体实施方式】

请参阅图1所示，对本实用新型的实施例进行详细的说明。 

如图1，一种空间光调制器的装配结构，所述空间光调制器包括依次连接的：光调制部件、控制电路部件、散热板3。本实施例中，所述光调制部件为微镜阵列芯片1。所述控制电路部件为PCBA电路板2。 

所述PCBA电路板2设置有一中空部位21，所述散热板3设置有一凸头31，所述凸头31的形状大小与所述PCBA电路板2的中空部位21相对应，在所述PCBA电路板2的中空部位21，通过所述散热板的凸头31将一可形变的导热介质4压实于微镜阵列芯片1背面，所述微镜阵列芯片1与PCBA电路板2之间贴合连接，保证所述微镜阵列芯片1、PCBA电路板2之间的对应引脚接触良好。所述PCBA电路板2与散热板3之间通过过渡介质5连接，所述过渡介质5为可发生形变的介质，如垫片或者弹簧，所述空间光调制器的装配方法可以采用螺丝锁紧或者卡位固定。 

如图所示，空间光调制器的装配存在一系列的尺寸如下：微镜阵列芯片1与PCBA电路板2之间可能存在的间隔L1+ΔL1，导热介质4的厚度L4+Δ L4，导热介质4与散热板3的凸头31之间可能存在的间隔L5+ΔL5，散热板的凸头31的厚度L6+ΔL6，PCBA电路板2的厚度L2+ΔL2，PCBA电路板2与散热板3之间可能存在的间隔L3+ΔL3。 

设PCBA电路板2与微镜阵列芯片1在良好接触时L1+ΔL1＝0，散热板的凸头31将导热介质4压实在微镜阵列芯片1背部时L5+ΔL5＝0，在未引入过渡介质5时，PCBA电路板2与微镜阵列芯片1良好接触即L1+ΔL1＝0时，也应满足L3+ΔL3＝0，因为要兼顾将导热介质4压实于微镜阵列芯片1的背部，所以此时也应该满足L5+ΔL5＝0。从尺寸链上看，同时满足微镜阵列芯片1与PCBA电路板2良好接触且散热板的凸头31将导热介质4压实于微镜阵列芯片1背部，需要： 

(L1+ΔL1)+(L2+ΔL2)+(L3+ΔL3)＝(L4+ΔL4)+(L5+ΔL5)+(L6+ΔL6) 

                                                      -式(1)