[实用新型]一种大功率LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种LED光源，具体涉及一种高折光、高耐热性的大功率LED光源。

背景技术

目前市场上的大功率LED光源多采用PC（聚碳酸酯）材质的透镜进行封装。这种透镜的缺点在于：折光性不够高，耐高温性差，在操作过程中容易刮花透镜本体，影响出光效率。随着LED照明行业对LED光源亮度要求越来越高，以及对整个灯珠散热性能的要求越来越高，需改善光源透镜的折光性，提升光源的出光效率，增加亮度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷，提供一种折光性更高、耐热性更好的大功率LED光源。

为解决上述技术问题，本实用新型采用了以下的技术方案：设计一种大功率LED光源，包括基板、位于该基板上的支架以及位于该支架上的透镜，所述透镜内具有芯片座和位于该芯片座上的发光芯片，其中所述透镜为玻璃透镜。

更好地，所述玻璃透镜为掺有微晶石的玻璃透镜。微晶石又称微晶玻璃、晶化石、玉晶石，它是以天然石英石为基础，加入氧化铝等化工原料，经熔窑熔制、水淬、晶化窑烧结、磨抛切割，而形成的一种高档人造石材。采用掺有微晶石的玻璃透镜，透镜的强度更高，不易发生破裂。

优选地，所述透镜粘接或卡接在所述支架上。

优选地，所述透镜为实心透镜。传统的PC透镜为空心结构，需要用针筒向透镜与发光芯片之间的空隙中灌胶，实际操作中较难控制胶量，易溢胶，浪费胶水。采用实心透镜则免去了灌胶工序，节省了硅胶的成本。

优选地，所述透镜的底面与所述支架的顶面基本相平。

本实用新型大功率LED光源由于采用了玻璃材质的透镜，与现有技术相比具有以下的优点和有益效果：

1.不像传统透镜那样在操作过程中容易刮花或磨损；

2.克服了传统透镜耐热性不足、不能过回流焊的缺陷，在折光性上比传统透镜也有所提高，单颗1W的LED光源的光通量可提高10%以上（玻璃透镜的理论透光率为99.7%，PC透镜的理论透光率为88-89%）；

3.玻璃透镜可辐射红外线（即辐射热量），散热性更好，温度越低光衰越小，发光芯片的寿命越长。经测试，采用350毫安、3.1V点亮，使用玻璃透镜封装光源，芯片座底部温度是98℃；而采用PC透镜封装光源，芯片座底部温度是130℃。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的正视图。

图2是图1所示实施例的俯视图。

图3是图1所示实施例的右视图，其中透镜部分为剖视图显示。

具体实施方式

参见图1至图3，本实用新型的一种大功率LED光源包括基板1、支架2和透镜3等，透镜3直接通过粘接或卡接的方式固定在支架2上，并将芯片座4和发光芯片5罩在其内部。

支架2的两侧分别设有正引脚21和负引脚22，正引脚21和负引脚22分别焊接在基板1上的正电极11和负电极12上，从而实现了支架2与基板1之间的电连接以及支架2在基板1上的固定。此外，支架2与基板1之间还涂有散热胶6。

支架2由铜制成，其表面镀银，散热性好，导电率高。芯片座4采用铜制成，其插在支架2上的定位槽内，发光芯片5通过粘接等方式固定在芯片座4上，发光芯片5的表面均匀涂覆有荧光粉和硅胶7。发光芯片5的正、负极分别通过金线与支架2的正引脚21和负引脚22连接。

透镜3采用实心的玻璃透镜，该透镜3内具有容纳芯片座4和发光芯片5的凹槽。为使透镜3的强度更高，不易发生破裂，还可采用掺有微晶石的玻璃透镜。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。