[实用新型]一种发光二极管的散热片结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热设备技术领域，特别涉及一种发光二极管的散热片结构。

背景技术

发光二极管(LED)照明灯具有节能的优势，在照明产业已具备明日之星的架式。但是，由于目前高亮度发光二极管的芯片与封装技术只能将输入的电能中的10~20%转换成可见光输出，其余80~90%的电能都被转换成热能，必须有效的排出，否则LED很容易坏掉。早期单芯片LED功率不高，发热量有限，散热的问题不大，封装的方式也比较简单，但近年随着LED材料技术的不断突破，LED的封装技术也随之改变，从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的多芯片封装模块；其工作电流由早期20mA的低功率LED，发展到目前的1000mA的高功率LED，单颗LED的输入功率高达1W以上，甚至到达3W、5W。功率型LED是需散热的组件之一，其散热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长与使用寿命等。LED所产生的热能无法直接靠辐射方式散出，散热途径主要以热传导与热对流为主，将热量由LED的组件本体传出，经热传导至高导热系数的材料，再由风扇热对流将热气散开；如果LED的热能无法实时散出，将加速芯片老化、失效(高于125℃)、或焊点熔化(高于125℃)等问题。因此目前大量使用的LED模块，若无法将电流产生的热量及时散出，保持PN接面的温度在允许的范围内，将无法获得稳定的光输出和维持正常的组件寿命。

目前LED散热方法大致上分为传导、对流、辐射三种方法。传导藉由某项物质(如铝片、铜片、散热膏等) ，将热传出去，藉由其散热物与空气之接触来达到降温方法。对流:常见的方法就是用风扇强制将热排出，或是利用流体热气学，自然的将热排到大气中。辐射:直接通过电磁波幅射而发散热量，传导速度取决于热源的绝对温度，温度越高辐射越强。目前业界有使用水冷的方式冷却，或配合风扇或是导热片的方式冷却，但有高单价及可靠度等疑虑，所以目前风扇散热已不是主流，较受业界接受的散热主流仍是以散热膏配合散热鳍片的做法，然而散热膏的成本与耐久性问题势必将成为下一波LED散热问题的讨论重点。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足而提供一种可提升发光二极管的散热效率，成本低廉，生产简单，适于批量生产的发光二极管的散热片结构。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种发光二极管的散热片结构，包括散热盖片，散热盖片底端设有导热片座，该导热片座的一端穿设于散热盖片内，导热片座内设有导热片，所述散热盖片的外端环设有若干散热盖片凸接触区，相邻两个散热盖片凸接触区之间设有散热盖片凹接触区，所述导热片座的外端环设有若干散热鳍片。 

其中，所述导热片座包括若干导热片座凸接触区，相邻两个导热片座凸接触区之间设有导热片座平接触区，该导热片座平接触区与导热片座凸接触区之间开设有导热片座凹接触区，所述散热鳍片配合设于所述导热片座凸接触区、导热片座平接触区以及导热片座凹接触区。

其中，所述散热鳍片包括与所述导热片座凸接触区配合连接的散热鳍片凹接触区、与所述导热片座凹接触区配合连接的散热鳍片凸接触区以及与导热片座凸接触区和导热片座凹接触区一体成型的散热鳍片体。

其中，所述散热盖片呈圆环形结构。

其中，所述散热盖片的内径、导热片的外径以及导热片座的内径相等。

本实用新型的有益效果为：包括散热盖片，散热盖片底端设有导热片座，该导热片座的一端穿设于散热盖片内，导热片座内设有导热片，所述散热盖片的外端环设有若干散热盖片凸接触区，相邻两个散热盖片凸接触区之间设有散热盖片凹接触区，所述导热片座的外端环设有若干散热鳍片，本实用新型成本低廉，生产简单，适于批量生产，通过将散热盖片、导热片以及导热片座紧密连接在一起，使发光二极管所产生的热量经由导热片传递至散热盖片与散热鳍片，以此提升发光二极管的散热效率。

附图说明

图1是本实用新型的分解结构示意图。

图2是本实用新型中散热盖片的结构示意图。

图3是本实用新型中导热片座的结构示意图。

图4是本实用新型中散热鳍片的结构示意图。

图5是本实用新型中导热片座与散热鳍片配合连接的结构示意图。

附图标记：

1——散热盖片                         2——导热片座

3——导热片                             4——散热盖片凸接触区