[实用新型]LED支架量产片连体结构有效
申请号: | 201120170349.1 | 申请日: | 2011-05-25 |
公开(公告)号: | CN202094172U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 万喜红;雷玉厚;罗龙;易胤炜 | 申请(专利权)人: | 深圳市天电光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人: | 黄莉 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 支架 量产 连体 结构 | ||
1. 一种LED支架量产片连体结构,其特征在于,由多个LED支架量产片连接组成,所述LED支架量产片包括基板,以及成型于所述基板上的绝缘网格,其每个网格对应一个LED支架单体,相邻的LED支架量产片通过基板延伸相连。
2. 如权利要求1所述的LED支架量产片连体结构,其特征在于,所述绝缘网格中网格数量大于300。
3. 如权利要求2所述的LED支架量产片连体结构,其特征在于,所述绝缘网格横向排列网格数量为14,竖向排列网格数量为24,网格数量为336。
4. 如权利要求1所述的LED支架量产片连体结构,其特征在于,所述绝缘网格采用热固性材料。
5. 如权利要求4所述的LED支架量产片连体结构,其特征在于,所述热固性材料为环氧树脂、硅胶或硅树脂。
6. 如权利要求1至5中任一项所述的LED支架量产片连体结构,其特征在于,所述基板为镀银或镀金的高导热铜基板或合金铜基板。
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