[实用新型]一种新型芯片加工装置

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种芯片加工设备，具体涉及一种新型芯片加工装置。

背景技术：

随着半导体制造技术的进步，大规模集成电路的集成度越来越高，在笔记本计算机、液晶显示器、数码相机、手机及各种随身携带的视频与音像制品中大量使用的IC芯片，芯片是从晶圆切割而成，在切割过程中切口有毛边，且切取芯片的尺寸不容易确定，使生产效率大大降低。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种新型芯片加工装置，它能使芯片尺寸符合所需的标准，切口齐平，无毛边，生产效率高。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型采取以下技术方案：它包含放置块1、切刀2、放置孔3和定位装置4，放置块1内设置有放置孔3，切刀2垂直固定于放置孔3的出口侧，切刀2的侧边设置有定位装置4。

所述的切刀2紧贴于放置孔3的出口。

本实用新型使用时将晶圆从放置块1内的放置孔3穿过，通过定位装置4设定切取的尺寸，当晶圆的一端到达定位装置4时，晶圆被切刀2切断。

本实用新型具有以下有益效果：它能使芯片尺寸符合所需的标准，切口齐平，无毛边，生产效率高。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式：

参照图1，本具体实施方式采取以下技术方案：它包含放置块1、切刀2、放置孔3和定位装置4，放置块1内设置有放置孔3，切刀2垂直固定于放置孔3的出口侧，切刀2的侧边设置有定位装置4。

所述的切刀2紧贴于放置孔3的出口。

本具体实施方式使用时将晶圆从放置块1内的放置孔3穿过，通过定位装置4设定切取的尺寸，当晶圆的一端到达定位装置4时，晶圆被切刀2切断。

本具体实施方式能使芯片尺寸符合所需的标准，切口齐平，无毛边，生产效率高。