[实用新型]一种半导体排列加工用模具

说明书

技术领域：

本实用新型涉及一种模具，具体涉及一种半导体排列加工用模具。

背景技术：

在半导体加工过程中，需要将半导体器件排列起来，然后进行固定焊接，现有的排列半导体器件的模具一般采用不锈钢材料制成，上面贯穿有孔，半导体安装在孔上很不牢固，并且，不锈钢材料容易导热，稍不小心会烫伤人体，不利于半导体器件的生产加工。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种半导体排列加工用模具，它结构简单，使用方便，可以将半导体材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且传热效率低，利于生产加工。

为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型采取以下技术方案：它包含模具本体1、小孔2、耐高温隔热材料3和卡扣4，模具本体1上均匀设置有数个小孔2，小孔2内设置有耐高温隔热材料3，耐高温隔热材料3内一侧设置有卡扣4。

所述的耐高温隔热材料3为耐高温硅胶材料。

本实用新型具有以下有益效果：它结构简单，使用方便，可以将半导体材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且传热效率低，利于生产加工。

附图说明：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为图1的截面图。

具体实施方式：

参照图1-2，本具体实施方式采取以下技术方案：它包含模具本体1、小孔2、耐高温隔热材料3和卡扣4，模具本体1上均匀设置有数个小孔2，小孔2内设置有耐高温隔热材料3，耐高温隔热材料3内一侧设置有卡扣4。

所述的耐高温隔热材料3为耐高温硅胶材料。

本具体实施方式结构简单，使用方便，可以将半导体材料牢牢的固定在模具上，方便焊接，并且传热效率低，利于生产加工。