[实用新型]装卡光掩模的被动卡爪机构有效
| 申请号： | 201120171837.4 | 申请日： | 2011-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN202049928U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 吉保国;梅琳 | 申请（专利权）人： | 常州瑞择微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 贾海芬 |
| 地址： | 213022 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 装卡光掩模 被动 机构 | ||
1.一种装卡光掩模的被动卡爪机构，其特征在于：包括支承座(4)、被动转轴(2)以及具有卡口的被动卡爪，所述的被动转轴(2)通过被动轴套(5)安装在支承座(4)上，被动卡爪通过轴向开口的涨套(8)与被动转轴(2)连接，支承座(4)或/和被动转轴(2)上安装有检测水平位置的位置检测开关(15)。
2.根据权利要求1所述的装卡光掩模的被动卡爪机构，其特征在于：所述的被动轴套(5)呈T形，被动轴套(5)的T形端通过紧固件与支承座(4)连接，另一端通过安装在被动转轴(2)上的卡簧(14)限位，平面轴承(7)设置在被动转轴(2)的轴承座内并顶在被动轴套(5)的T形端面，且被动转轴(2)或/和被动轴套(5)上设有油槽(6)。
3.根据权利要求1所述的装卡光掩模的被动卡爪机构，其特征在于：所述的被动卡爪由连接轴(10)和卡爪(11)构成，卡爪(11)上设有卡口(11-1)，卡爪(11)通过紧固件与连接轴(10)连接，连接轴(10)内侧的凸轴(10-1)与涨套(8)连接，外侧具有插槽的外套(9)套装在连接轴(10)和卡爪(11)上。
4.根据权利要求1所述的装卡光掩模的被动卡爪机构，其特征在于：所述的被动转轴(2)上至少设有两个定位孔，被动轴套(5)上设有滚珠孔，安装在支承座(4)上的紧钉螺钉(12)通过弹簧(3)将设置在被动轴套(5)上的滚珠(13)顶在被动转轴(2)的定位槽内。
5.根据权利要求1所述的装卡光掩模的被动卡爪机构，其特征在于：所述被动转轴(2)上设有螺孔，定位螺钉安装在被动转轴(2)上并顶在涨套(8)上。
6.根据权利要求1所述的装卡光掩模的被动卡爪机构，其特征在于：所述的被动转轴(2)上安装有端盘(1)，端盘(1)上安装有位置检测开关(15)的触发件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
