[实用新型]一种U盘转接架组件和U盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及U盘的技术领域，尤其涉及一种能简便装配U盘芯片以及装配稳固的U盘转接架组件以及包括该U盘转接架组件的U盘。

背景技术

U盘转接架组件一般用于装配U盘芯片，将U盘芯片固定在其中，构成U盘的核心部分，U盘转接架组件一般包括用于装置U盘芯片的骨架、压紧U盘芯片的卡板以及金属头，现有技术中，U盘芯片放置在骨架上，并用卡板压紧，且U盘芯片带有金属触片的一端悬空露出在骨架外面，这样，保证金属触片可以和外界的设备相互电性连接，实现U盘传递数据的功能，但是，由于U盘芯片的一端悬空露出在骨架外面，在装配的过程，很难固定好U盘芯片，易出现U盘芯片难装配以及装配不稳固的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种U盘转接架组件，旨在解决现有技术中U盘芯片难装配在U盘转接架组件中或者装配不稳固的现象。

本实用新型是这样实现的，一种U盘转接架组件，包括用于放置U盘芯片的骨架、可抵压于所述U盘芯片的卡板以及套装于所述骨架上放置有U盘芯片的一端的金属头，其特征在于，所述骨架一端具有用于放置U盘芯片的容置腔。

进一步地，所述卡板一端卡合连接于所述骨架上，另一端抵压于所述U盘芯片。

进一步地，所述骨架的后端设有可使骨架壁厚均匀的凹槽。

进一步地，所述骨架上设有用于定位的U型孔和圆孔。

进一步地，所述卡板上具有定位条，所述骨架上具有可与所述定位条插合的定位孔。

进一步地，所述卡板的外表面具有卡位结构，所述金属头的内表面具有可与所述卡位结构相卡合的卡槽结构。

进一步地，所述容置腔中设有可抵接于U盘芯片的限位条。

进一步地，还包括加强条，所述加强条一端连接于所述限位条，另一端连接于所述容置腔的侧壁。

进一步地，所述卡板上具有用于放置指示灯的灯槽。

进一步地，所述卡板具有用于放置可对光线进行导引的导光材料的凹槽结构，所述凹槽结构连通所述灯槽。本实用新型还提供一种U盘，包括U盘芯片以及上述的U盘转接架组件，所述U盘芯片置于所述骨架的容置腔中。

与现有技术相比，本实用新型的U盘芯片可以放置在骨架的容置腔中，其外周可以抵接在容置腔的侧壁上，不会轻易从容置腔中脱离，这样，在往U盘转接架组件中装配U盘芯片的过程中，U盘芯片定位方便，从而，可以简便的实现装配，且装配好以后，U盘芯片可以稳固的放置在U盘转接架组件中。

附图说明

图1本实用新型实施例一提供的U盘转接架组件和U盘芯片装配好的立体示意图；

图2是本实用新型实施例一提供的U盘转接架组件的爆炸立体示意图；

图3是本实用新型实施例提供的卡板的立体示意图；

图4是本实用新型实施例二提供的骨架的立体示意图一；

图5是本实用新型实施例二提供的骨架的立体示意图二。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

本实用新型提供了一种U盘转接架组件，包括用于放置U盘芯片的骨架、可抵压于所述U盘芯片的卡板以及套装于所述骨架上放置有U盘芯片的一端的金属头，所述骨架一端具有用于放置U盘芯片的容置腔。

本实用新型中，U盘芯片放置在骨架的容置腔中，其不会悬空露出于骨架外，从而，在装配的过程中，可以较好的定位好U盘芯片，实现简便装配，且U盘芯片也会稳固的放置在U盘转接架组件中。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

实施例一

如图1～3所示，为本实用新型提供的一较佳实施例。