[实用新型]一种PCB板防焊印刷用导气底板

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板制作辅助装置，特别涉及一种PCB板防焊印刷用导气底板。

背景技术

现有的PCB板（printed circuit board，印刷电路板）在防焊塞孔印刷时，需采用专门的导气底板作业。该导气底板如图1所示，其制作方法为：采用一块专用的PCB板101作为导气底板，在该PCB板101上将与被印刷PCB板的对应位置的铜面蚀刻掉，再在蚀刻板相应的via孔（即PCB板上的一种过孔）中插入PIN钉102（即大头钉），然后将其固定在被印刷PCB板下面，在防焊塞孔印刷时PIN钉102将被印刷PCB板顶起，从而起到导气作用。

但是在防焊印刷时采用上述导气底板存在以下缺点：

1、不同型号的PCB板需采用与其对应的导气底板，浪费了大量的PCB板，而且这些导气底板还占用了大量储存空间；2、不同型号的被印刷PCB板切换时，需更换导气底板，造成作业时间的浪费，严重影响机台的稼动率和生产效率；3、由于印刷时导气底板上的via孔与被顶起的被印刷PCB板的via孔位置相对应，当PIN钉插入导气底板上的via孔中时很容易插入被印刷板的via中造成导气不顺畅，从而导致塞孔不良。

因而现有导气底板的结构还有待改进和提高。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足之处，本实用新型的目的在于提供一种PCB板防焊印刷用导气底板，该导气底板使用方便，而且能与不能型号的PCB板配合使用。

为了达到上述目的，本实用新型采取了以下技术方案：

一种PCB板防焊印刷用导气底板，其中，包括导气底板本体，在所述导气底板本体上设置有第一导气孔和第二导气孔，且所述第一导气孔的半径大于第二导气孔的半径。

所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，所述第一导气孔和第二导气孔成排分布。

所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，成排的第一导气孔和第二导气孔横竖交错分布。

所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，所述第二导气孔位于与该第二导气孔相邻的四个第一导气孔包围的区域中。

所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，所述第二导气孔位于多个相邻的第一导气孔的间隙中。

所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，所述第一导气孔与第二导气孔的间距小于等于0.25mm。

所述的PCB板防焊印刷用导气底板，其中，每两个相邻的第一导气孔之间的距离小于等于0.25mm。

本实用新型提供的PCB板防焊印刷用导气底板，为一种万用的导气底板，通过在导气底板上设置不同大小的第一导气孔和第二导气孔，克服了PCB板在防焊塞孔焊印刷作业中导气底板不能共用的问题。这样使得PCB板防焊印刷时不再需要针对不同型号的PCB板设计专用导气底板，大大节约了导气底板的存放空间、减少了导气底板的数量和成本，而且在不同型号的PCB板切换时，无需更换导气底板，有效提升机台的稼动率和生产效率；同时本实用新型提供的导气底板上的第一导气孔和第二导气孔横竖交错分布，且布满整个导气底板，导气底板导气顺畅，从而使防焊塞孔印刷更加饱满，满足客户的需求。

附图说明

图1为现有技术提供的导气底板的结构示意图。

图2为本实用新型实施例提供的导气底板的结构示意图。

图3为图2中I处的放大示意图。

图4为PCB板放在本实用新型实施例提供的导气底板进行防焊塞孔印刷的正面示意图。

图5为PCB板放在本实用新型实施例提供的导气底板进行防焊塞孔印刷的侧面示意图。

具体实施方式

本实用新型提供一种PCB板防焊印刷用导气底板，为使本实用新型的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实例对本实用新型进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图2、图3、图4和图5，本实用新型实施例提供的PCB板防焊印刷用导气底板包括导气底板本体10，在所述导气底板本体10上设置有第一导气孔110和第二导气孔120，且所述第一导气孔110的半径大于第二导气孔120的半径。

为了达到良好的导气效果，所述第一导气孔110和第二导气孔120布满在所述导气底板本体10上，如图2和图3所示，第一导气孔110和第二导气孔120成排分布（即成行、成列分布），并且成排的第一导气孔110和第二导气孔120横竖交错分布，使导气底板本体10呈网状，从而达到良好的导气效果。