[实用新型]转接头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种转接头，特别是涉及一种组接稳固且体积缩小的转接头。

背景技术

图1A及图1B为现有技术转接头1的外观视图及局部内视图。传统的转接头1内部的电线13使用铆压的接线方式与插接端子12结合，但这种方式会使转接头体积较大(如图1A虚线处)，材料成本较高。此外，插接端子12容易出现倾斜(内八或外八)与长短脚的情况。

另外，现有技术已有揭露面板盖11与本体10可通过超音波熔接方式固定在一起，但可能因为超音波熔接强度不足或随时间弱化，使得面板盖11会出现掰开脱落的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对上述现有技术的不足提供一种组接稳固且体积缩小的转接头。

为实现上述目的，本实用新型转接头包括一本体、一面板盖、一对端子组件以及一帽盖；该本体一侧包括一容置空间，该容置空间具有一开口，该本体具有一方形穿孔及一对长形穿孔位在该方形穿孔两侧；该面板盖配合置于该容置空间内，且该面板盖的边缘与该开口的边缘通过超音波熔接方式结合，该面板盖其中一表面上具有一对卡槽且该卡槽两侧各具有一对方形穿孔；每一端子组件包括一连结端子及一插接端子；该连结端子平置于该面板盖的该表面上并具有一对方形穿孔，与该面板盖的方形穿孔对齐；该插接端子的一端具有一对方形突出部，用以穿过该面板盖与该连结端子的方形穿孔并通过旋铆方式被固定住，该插接端子的另一端伸出至该面板盖之外；该帽盖从该本体的另一侧与该本体结合；该帽盖具有一插座及一卡勾，且该卡勾用以穿过该本体的方形穿孔并与该面板盖的该对卡槽扣合。

如上所述，本实用新型转接头通过帽盖上的卡勾与面板盖上的卡槽相配合，能弥补超音波熔接的不足，使转接头组接得更加稳固；通过旋铆方式将连接端子及插接端子连接起来，可使转接头体积缩小。

作为进一步的改进，所述转接头包括一对铜管，其中所述帽盖内具有一容置空间，用以容置该对铜管。

所述转接头包括一对电线，其两端分别与所述连结端子及所述铜管铆接。

附图说明

图1A为现有技术转接头的外观视图；

图1B为现有技术转接头的局部内视图；

图2为本实用新型一种具体实施例的转接头的立体图；

图3为图2所示转接头的立体分解图；

图4A为图2所示转接头的帽盖的立体图；

图4B为图2所示转接头的主体的立体图；

图5为图2所示转接头的面板盖的立体图；

图6为图2所示转接头的端子组件的外观视图；

图7A及图7B绘示图2所示转接头的旋铆前后的示意图；

图8为图2所示转接头的卡勾与卡槽扣合的剖视图。

图中各附图标记说明如下：

转接头      1      本体        10

面板盖      11     插接端子    12

电线        13     转接头      2

本体        20     方形穿孔    200

长形穿孔    201    面板盖      21

卡槽        210    方形穿孔    211

帽盖        22     插座        220

卡勾        221    端子组件    23

连结端子    230    方形穿孔    2300

插接端子    231    方形突出部  2310

铜管        24     电线        25

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

请参阅图2至图6，本实用新型转接头2包括一本体20、一面板盖21、一帽盖22、一对端子组件23、一对铜管24及一对电线25。

所述本体20一侧具有一容置空间(图未示)，由壳体包围住，且容置空间具有一开口(图未示)；本体20具有一方形穿孔200及一对长形穿孔201位在该方形穿孔200两侧。

所述面板盖21配合置于本体20的容置空间内，且面板盖21其中一表面上具有一对卡槽210，且该对卡槽210两侧各具有一对方形穿孔211，分别位于本体20的该对长形穿孔201正下方。