[实用新型]资料收集装置无效
申请号: | 201120174063.0 | 申请日: | 2011-05-27 |
公开(公告)号: | CN202058710U | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 陈锦锜 | 申请(专利权)人: | 竞国实业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 | 代理人: | 张雅军 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 资料 收集 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种资料收集装置,特别是涉及一种能精确管控并降低扫描成本的资料收集装置。
背景技术
以往在半导体制造过程中,对于研发实验、制程参数调整、或是客户要求的制程条件修正,半导体代工厂会利用流程卡(Run card)来详细描述相应信息,如半导体设备编号、晶圆数量、晶圆编号、制程程序、或用于实验的分划板等信息。
以测试半导体晶圆的晶片为主的测试流程为例,一晶片盒所要经历的测试站、测试机台以及相对应的测试程序名都记录在一张黏贴于晶片盒上的流程卡上;线上的操作员便依照流程卡上的指示,在指定的测试机台以指定的测试程序进行测试。测试完成后,操作员便将测试结果记录于流程卡上,然后依照流程卡上的指示,将晶片盒送到负责下一个测试站的操作员手中。
现有的流程卡记录方式有以下的缺点:
1.人工作业难以管控:由于是操作员自行负责处理,工厂在管理上无法精确管理。
2.自动化扫描系统成本高:自动化输入需要每一检测站都配置一条码机,且将条码机连接一电脑主机或者是个人数字助理(PDA)以收集资料,但由于各检测站太多,且会分散在不同地点,扩充性低,且在较恶劣的工厂环境时,元件成本及维护成本高,让整体自动化代价高昂。
发明内容
为了克服人工作业难以管控及自动化扫描系统成本高的缺点,本实用新型提供一种能彼此串接传输标准讯号而能精确管控,并采用成本低的元件来降低系统成本的资料收集装置。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:资料收集装置配合连接一条码读取器,资料收集装置包含一输入介面模组、一管控电路及一输出介面模组;管控电路具有一单晶片控制器、两个双工收发器及一切换模组;输出介面模组具有两个RJ45连接器。
输入介面模组包括一PS/2连接介面,PS/2连接介面电性连接条码读取器,取得条码读取器侦测产生的一数据资料;单晶片控制器控制各元件运作,并接收来自PS/2连接介面的数据资料;两个双工收发器分别电性连接所述RJ45连接器;两个RJ45连接器分别连接各双工收发器;切换模组介于单晶片控制器及所述RJ45连接器之间,包括一切换路径是各RJ45连接器分别传输两线式RS422的串列讯号,及另一切换路径是所述RJ45连接器共同传输四线式的RS422的串列讯号。
较佳的,切换模组包括一跳接器,跳接器用以择取任一切换路径,其中一切换路径是各RJ45连接器分别传输两线式RS422的串列讯号,另一切换路径是所述RJ45连接器共同传输四线式的RS422的串列讯号。
较佳的,输入介面模组还包括至少一接取外部电源以供应资料收集装置电力的USB连接介面。
较佳的,管控电路还包括一时钟晶片及一备用电源,备用电源是于USB连接介面没有接取外部电源时供应时钟晶片及单晶片控制器运作时的所需电力。
较佳的,资料收集装置还配合连接一键盘,且输入介面模组的的PS/2连接介面包括两个PS/2连接器,一个PS/2连接器连接条码读取器,另一个PS/2连接器连接键盘。
较佳的,资料收集装置还配合连接一温度侦测装置、一湿度侦测装置及/或仪表侦测装置,且输入介面模组还包括一扩充连接介面,管控电路还包括一记忆模组,扩充连接介面及记忆模组皆电性连接单晶片控制器,温度侦测装置、湿度侦测装置及/或仪表侦测装置电性连接扩充连接介面,并将产生的温度、湿度及/或仪表资料经由扩充连接介面提供给单晶片控制器以与数据资料记录予记忆模组。
较佳的,管控电路还具有一提示单晶片控制器的处理状态的提示单元,且提示单元包括一蜂鸣器及/或一显示模组。
本实用新型的资料收集装置的有益效果在于:资料收集装置的构成元件包括单晶片控制器、PS/2连接介面的元件成本低廉,降低扫描系统的成本及维护成本,并且资料收集装置能彼此联接,对工厂制程能精确管控。
附图说明
图1是说明本实用新型资料收集装置彼此连接的系统方块图;
图2是说明本实用新型资料收集装置的较佳实施例的电路方块图;
图3是说明本实用新型资料收集装置的较佳实施例的电路图。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型进行详细说明。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造