[实用新型]一种LED灯

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种照明用灯，尤其涉及一种LED灯。

背景技术

管状LED灯因其节能、寿命长，应用越来越广泛，正逐步替代日光灯成为主要的照明设备。目前传统的灯管结构，往往是将LED芯片通过焊接安装于铝基板上，LED芯片之间通过焊接导线相互连接，然后将铝基板安装入透光的管内制成，因此传统的灯管在生产过程中有以下主要缺陷：

1、灯管各部件之间采用焊线方式连接，对操作人员的工艺水平要求较高，装配时效率低下，灯管内用于连接电源的导线由于不便于固定，因而与管壁碰撞会发出响动；

2、采用焊线连接生产工艺复杂，成本高，产品容易有安全隐患，如焊接设备接地不良，LED芯片易烧毁，产品使用寿命短；

3、焊接用材料本身存在污染，对员工和用户来说都是有一定的危害。

实用新型内容

本实用新型为解决现有技术问题，提供一种生产简便、安全无污染的LED灯。

本实用新型的技术方案是：一种LED灯，包括基板，所述基板设置有反光碗，该反光碗底部安装有LED模块，所述LED模块包括LED芯片，该LED芯片紧贴于反光碗内表面；所述基板的两端安装有外卡口，所述外卡口与LED模块电气连接。

传统的LED灯具内，LED芯片封装后通过焊接于基板上，封装的底座与基板的接触部一般涂有导热硅胶，此时LED芯片与基板之间隔有封装底座和导热硅胶，导热性能差，本实用新型中LED模块集成于基板上，不需要通过焊接，LED芯片与反光碗底部直接接触，导热性能极佳， LED芯片在工作时更易把热量导入基板，降低LED芯片的结温，延长LED芯片寿命；同时基板上安装有外卡口，通过简单插接即可与外部电源等进行电气连接，生产工艺简单，质量隐患少；LED芯片采用模块化安装，一致性高，保证灯管的色差小，亮度均匀；灯具内部全集成，不采用导线，内部部件不会晃动，抗震性强。

作为优选，所述基板上安装有两组或多组LED模块，所述LED模块之间通过串联方式连接。串联的连接方式易于电源对LED模块供电时控制流过LED芯片的电流大小，并因此控制LED芯片的发热量及光效，做到LED芯片的亮度和寿命的最佳平衡。

作为优选，所述LED模块安装有多个LED芯片，该LED芯片为小功率芯片。功率0.5W以下的LED芯片称为小功率芯片，小功率的芯片需要的驱动电流较小，工作时热量不高，适于多个芯片集成一体。

作为优选，所述反光碗包括底部呈圆形的凹陷部，所述LED芯片安装于该凹陷部底部的中心位置；该凹陷部内表面镀有反光层，凹陷部的侧壁与底部的夹角为100～160度。反光碗由基板通过冲压等工艺直接制成，反光碗的底部即基板，LED芯片与基板直接接触，热量直接从LED芯片传导至基板，导热效果达到最好；同时该形状的反光碗具有最高的反光效率，而此反光层一般采用电镀铝，出光率更高，经试验，色温为5500K的光源安装于此反光碗内，光效可达100lm/W，显色指数在80以上。

作为优选，所述基板包括有两块或多块，基板上安装有内插针和与内插针相配合的内插座，相邻基板之间通过插针与插座相互连接。基板之间通过简单的插接即可实现串联或并联，可根据需要制成所需要功率、亮度的LED灯管。

作为优选，所述基板呈长条形。

作为优选，所述基板的背面安装有散热罩，基板的正面安装有导光罩，所述散热罩与导光罩均为长条形，且安装方向与所述基板相同；所述散热罩与导光罩两个较长的侧边相互密封连接。导光罩使得灯管的发光更均匀，散热罩将LED芯片传导至基板的热量输送至空气中，进一步降低LED芯片工作时的结温，延长LED芯片寿命，同时散热罩与导光罩的密封连接使得内部器件不会受潮，保证器件工作的安全。

作为优选，所述散热罩外表面设置有绝缘层。为保证散热效果，散热罩一般采用铝等金属制成，绝缘层的设置使得产品无导电部分外露，保证使用者的用电安全。

作为优选，所述基板的两端设置有端头，该端头内设置有旋转套管。当灯管的端头被外部支架固定安装后，旋转套管还能使灯管的发光部在一定角度调整。

作为优选，所述外卡口设置于所述端头内。 

综上所述，本实用新型具有以下优点：

1、采用模块化拼接形式，品质和一致性能得到稳定控制，减少了人工操作带来的不稳定及不一致等质量隐患，同时大大简化组装工艺，大大提高生产效率，降低了成本；

2、芯片一体封装拼接方式，灯管的均匀度好，亮度高，提高照明效果；

3、LED芯片直接与基板接触，散热隔层少，散热效果极佳；