[实用新型]高导热型铝基板有效
| 申请号： | 201120176319.1 | 申请日： | 2011-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN202135401U | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 贾绍君 | 申请（专利权）人： | 宝鸡市博瑞德金属材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05 |
| 代理公司： | 宝鸡市新发明专利事务所 61106 | 代理人： | 席树文;宋秀珍 |
| 地址： | 721013 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导热 型铝基板 | ||
【权利要求书】：
1.高导热型铝基板，具有铝基板层(1)和铜箔层(2)，其特征在于：所述铝基板层(1)和铜箔层(2)之间为导热绝缘层(3)，所述导热绝缘层(3)为陶瓷填充物。
2.根据权利要求1所述的高导热型铝基板，其特征在于：所述铝基板层(1)厚度为0.23mm。
3.根据权利要求1或2所述的高导热型铝基板，其特征在于：所述铜箔层(2)的厚度为35μm至280μm。
4.根据权利要求3所述的高导热型铝基板，其特征在于：所述导热绝缘层(3)的厚度为0.003-0.006英寸。
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