[实用新型]耦合器焊接工装模块

说明书

技术领域

本实用新型属于微波无源耦合器焊接生产工艺，用于辅助800-2500耦合器腔体内部导体与接头的焊接，为一种高效高质量的辅助焊接工具。 

背景技术

微波无源器件在如今通信网络建设中大量的使用，尤其是800-2500耦合器，在3G网络建设及网络优化中使用量非常大。而800-2500耦合器市场价格较低，性能要求高，成本控制和产品质量成了各厂家头疼的问题。 

在800-2500耦合器批量生产中，内导体焊接质量直接影响耦合器的性能指标和三阶互调值，故如何控制焊接过程则成了耦合器生产中的重点。耦合器内两根内导体的相对位置影响其性能指标，相对位置度要求小于±0.03mm，如定位不精准返工率极高， 

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是内导体焊接质量差、相对位置精准度低、返工率高。 

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种耦合器焊接工装模块，包括底座、一片限位带及n对顶簧；底座顶面设置空腔，腔底轴向方向上还设有线槽，限位带固定于线槽内；顶簧位于线槽两侧且相对固定设置在底座的空腔内壁上。 

底座上的空腔与需要使用的耦合器形状契合，例如，用于800-2500耦合器焊接的工装模块，其底座即按照现有的800-2500耦合器腔体内壁及内导体装入时镂空尺寸制作，线槽设置于两根内导体安装时的间隔处，用于安装限位带，所述限位带为钢带，限位带长宽尺寸配合底座和耦合器内导体制作，其作用是保证焊接时两根内导体之间的间距相等且符合要求。使用时，将内导体嵌入底座，且与底座顶面轴向平行安放，顶簧位于内导体两侧且顶住内导体，达到固定内导体的作用，前述顶簧的对数n≥1。 

为提高顶簧的固定作用且便于内导体装卸，顶簧为Ω形，其顶部为尖顶，Ω 形底部夹角为10°，顶部夹角为160°。此结构具有很高的抗弯强度(＞650Mpa)，而又有很高的引伸率(＞3.2％)，顶住内导体时保证+0.05mm公差，不会导致内导体过紧而拆卸困难，也不会因反复装卸内导体而使顶簧变形。 

本实用新型的焊接工装模块优化了耦合器导体的焊接过程，装卸方便，提高效率；定位准确，提高产品指标和三阶互调值。 

附图说明

图1为本实用新型的焊接工装模块装配示意图； 

图2为本实用新型底座的结构示意图； 

图3是图2的俯视示意图(图2A-A向剖视)； 

图4是图1的仰视示意图； 

图5是图2的右视示意图； 

图6是图2的左视示意图(图4B-B向剖视图)； 

图7为顶簧的结构示意图； 

图8为限位带的结构示意图； 

图9为图8的仰视示意图。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。 

如图1-9所示，底座3采用45号钢制作，表面调质处理28～30HRC，且底座3按照现有的800-2500耦合器腔体内壁及内导体装入时镂空尺寸制作。底座3顶面设有空腔6，腔底轴向方向上设有线槽5，用于安装限位带2。限位带2的作用是保证两根内导体分隔处的间距符合要求，限位带2材料45号钢，表面调质处理28～30HRC，按不同型号的耦合器导体间距定制钢带厚度，厚度公差+0.03/0mm，长宽尺寸配合底座3和耦合器内导体制作。顶簧1共两对，材料铍青铜带(QBe2)，厚度0.3mm，允许偏差0/-0.03mm，硬度＞1700HV，顶簧1制作成Ω形，用于顶住耦合器内导体，顶簧1两脚固定于底座3空腔6内壁上，Ω形底部夹角1-1为10°，顶部夹角1-2为160°，此结构具有很高的抗弯强度(＞650Mpa)，而又有很高的引伸率(＞3.2％)，顶住内导体时保证+0.05mm公差，不会导致内导体过紧而拆卸困难，也不会因反复装卸内导体而使顶簧1变形。此800-2500耦合器焊接工装模块用于800-2500耦合器焊接生产，把两根内导体装入工装模块，后工装模块装入腔体，焊接完毕后可直接取出模块，操作便利，内导体间距一致性高，提高了生产效率亦提高了800-2500耦合器的电气性能。