[实用新型]充油式温度压力复合传感器

权利要求书

1.一种充油式温度压力复合传感器，其特征在于：它由管座(1)、压力芯片(2)、温度芯片(3)、金丝引线(4-1)、银钯丝(4-2)、外引出线束(5)、陶瓷环(6)、封堵塞(7)、波纹膜片(8)和压环(9)组成，

管座(1)为回转体，管座(1)的上表面中心具有圆形凹槽，圆形凹槽底部开有注油孔和外引线孔，注油孔和外引线孔均靠近圆形凹槽的槽壁处，注油孔的底端设置有封堵塞(7)，

压力芯片(2)和温度芯片(3)共晶焊接在管座(1)的圆形凹槽内，压力芯片(2)和温度芯片(3)的相邻表面相距距离为d，陶瓷环(6)固定设置在圆形凹槽内，并且压力芯片(2)和温度芯片(3)位于陶瓷环(6)内，陶瓷环(6)的外壁表面与圆形凹槽的槽壁之间具有均匀间隙，陶瓷环(6)与注油孔和外引线孔相对应的侧壁上均设置有通孔，外引出线束(5)穿过外引线孔延伸至圆形凹槽内，外引出线束(5)在外引线孔内通过玻璃烧结的方式与管座(1)固定连接，

压力芯片(2)的每个电极通过金丝引线(4-1)与外引出线束(5)中的一根导线的末端键合，温度芯片(3)的每个电极通过银钯丝(4-2)与外引出线束(5)中的一根导线的末端焊接；

管座(1)的上端面焊接有波纹膜片(8)，该波纹膜片(8)覆盖管座(1)上的圆形凹槽上部，使该圆形凹槽为密闭空间，波纹膜片(8)的上表面上设置压环(9)，压环(9)通过氩弧焊接与管座(1)的上端面连接，将波纹膜片(8)压紧，

管座(1)的圆形凹槽内充满填充油。

2.根据权利要求1所述的充油式温度压力复合传感器，其特征在于：所述d的范围为0.5mm-2mm。

3.根据权利要求1或2所述的充油式温度压力复合传感器，其特征在于：所述压力芯片(2)由SOI衬底、四个单晶硅压力敏感电阻和SiO₂层组成，四个单晶硅压力敏感电阻与SOI衬底之间通过SiO₂层隔离。

4.根据权利要求1或2所述的充油式温度压力复合传感器，其特征在于：所述温度芯片(3)由陶瓷基片、铂膜和表面包封层组成，陶瓷基片上表面贴附铂膜，铂膜上表面贴附表面包封层。

5.根据权利要求1或2所述的充油式温度压力复合传感器，其特征在于：管座(1)与波纹膜片(8)的焊接采用氩弧焊接。

6.根据权利要求4所述的充油式温度压力复合传感器，其特征在于：所述陶瓷基片的外表面上蒸发或溅射有金层。

7.根据权利要求1所述的充油式温度压力复合传感器，其特征在于：所述管座(1)上与压力芯片(2)和温度芯片(3)的共晶焊接处镀有金层。

8.根据权利要求1所述的充油式温度压力复合传感器，其特征在于：所述金丝引线(4-1)与外引出线束(5)中的一根导线的键合采用金属球超声热压焊。

9.根据权利要求1所述的充油式温度压力复合传感器，其特征在于：银钯丝(4-2)与外引出线束(5)中的一根导线的焊接为氩弧焊接。