[实用新型]闪烁式LED封装的支架结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其是涉及到闪烁式LED封装。

背景技术

LED，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数载流子与多数载流子复合时，就会发出可见光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，而受到大力推广。

LED封装通常包括如下类别：引脚式封装、表面贴装式封装以及功率型封装。其中引脚式封装的LED具有亮度高、耐焊接温度高、焊接简单等优点而被广大用户所接受。在传统的引脚式封装LED中，有其中一种是提供闪烁效果的闪烁式LED灯，由LED芯片和振荡电路芯片组成，产生视觉冲击效果的闪烁光。如图1所示，LED芯片11固定在其中一个引线支架12上，另一个引线支架13则用来固定振荡电路芯片14，LED芯片11和振荡电路芯片14均用金线和与其固定的引线支架12、13电气连接，并且LED芯片11和振荡电路芯片14之间也用金线电气连接。而传统的用来固定LED芯片11的引线支架12的固定座都设成杯状，固定座的外缘部分121凸起，距离连接LED芯片11和振荡电路芯片14的金线很近，在封装过程中，金线和外缘部分容易搭接在一起，造成短路，不良品率极高。为解决这个问题，一些厂家把用来固定LED芯片11的引线支架12设成比固定振荡电路芯片14的引线支架13要低，利用两者之间的落差来加大金线和外缘部分的距离，这无疑增加了焊接设备焊接时的难度，导致焊接速度慢，且机台工作不稳定，生产效率低。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种生产效率高且成品率高的闪烁式LED封装的支架结构。

为解决上述技术问题所采用的技术方案：一种闪烁式LED封装的支架结构，包括有LED芯片、振荡电路芯片、分别用来固定LED芯片和振荡电路芯片并且通过金线把LED芯片和振荡电路芯片电气连接起来的引线支架，其特征在于：所述用来固定LED芯片的引线支架的固定座为平头，其顶部包封有凸透镜状的混有荧光粉的高粘环氧树脂。

采用本实用新型所带来的有益效果：本实用新型将固定LED芯片的引线支架的固定座设成平头状，外缘部分没有凸起，有效加大了与连接LED芯片和振荡电路芯片的金线之间的距离，在封装过程中，减少了由于外缘部分和金线的搭接而造成的短路现象，降低了不良品率。并且无需把两根引线支架设成落差，也就不存在因为增加焊接设备焊接时的难度而导致的焊接速度慢、机台工作不稳定、生产效率低等问题。由于半导体pn结的电致发光机理决定LED不可能产生具有连续光谱的白光，本实用新型在LED芯片的顶部包封有凸透镜状的混有荧光粉的高粘环氧树脂，利用荧光粉，间接产生宽带光谱，合成白光，使产品的光色更具一致性。

附图说明

图1为传统的闪烁式LED封装的支架结构示意图；

图2为本实用新型闪烁式LED封装的支架结构示意图。

具体实施方式

如图2所示，一种闪烁式LED封装的支架结构，包括有LED芯片21、振荡电路芯片22以及引线支架24、25。LED芯片21固定在引线支架24上，并用金线把LED芯片21与引线支架24电气连接。振荡电路芯片22固定在引线支架25上，并用金线把振荡电路芯片22与引线支架25电气连接。LED芯片21和振荡电路芯片22之间也用金线电气连接起来。用来固定LED芯片21的引线支架24的固定座241为设成平头状，其顶部包封有凸透镜状的混有荧光粉的高粘环氧树脂26。用高粘环氧树脂26更有利于包封成凸透镜状，便于控制LED芯片21光的发散角，混有的荧光粉使得LED灯的光色更具一致性。