[实用新型]一种大电流高电压高频率高性能IGBT模块有效
申请号: | 201120178287.9 | 申请日: | 2011-05-31 |
公开(公告)号: | CN202094117U | 公开(公告)日: | 2011-12-28 |
发明(设计)人: | 颜书芳;陈兴忠;颜辉;陈雪筠 | 申请(专利权)人: | 常州瑞华电力电子器件有限公司 |
主分类号: | H01L25/07 | 分类号: | H01L25/07;H01L23/31 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 周祥生 |
地址: | 213231*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电流 电压 频率 性能 igbt 模块 | ||
1.一种大电流高电压高频率高性能IGBT模块,其特征是:它包括紫铜底板(1)、导热绝缘陶瓷覆铜板(2)、IGBT芯片(3)、连接导线束(4)、电极A(5)、电极B(6)、电极C(7)、控制端子(8)、塑料壳体(9)、硅凝胶层(10)和环氧绝缘层(11),IGBT芯片(3)由两只二极管和两只三极管组成,IGBT芯片(3)、电极A(5)、电极B(6)和电极C(7)都钎焊在导热绝缘陶瓷覆铜板(2)上,导热绝缘陶瓷覆铜板(2)钎焊在紫铜底板(1)上,在紫铜底板(1)上罩有塑料壳体(9),在电极A(5)、电极B(6)、电极C(7)、IGBT芯片(3)和导热绝缘陶瓷覆铜板(2)上依次设有硅凝胶层(10)和环氧绝缘层(11)。
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