[实用新型]一种大电流高电压高频率高性能IGBT模块有效

专利信息
申请号: 201120178287.9 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN202094117U 公开(公告)日: 2011-12-28
发明(设计)人: 颜书芳;陈兴忠;颜辉;陈雪筠 申请(专利权)人: 常州瑞华电力电子器件有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/31
代理公司: 常州市维益专利事务所 32211 代理人: 周祥生
地址: 213231*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 电流 电压 频率 性能 igbt 模块
【权利要求书】:

1.一种大电流高电压高频率高性能IGBT模块,其特征是:它包括紫铜底板(1)、导热绝缘陶瓷覆铜板(2)、IGBT芯片(3)、连接导线束(4)、电极A(5)、电极B(6)、电极C(7)、控制端子(8)、塑料壳体(9)、硅凝胶层(10)和环氧绝缘层(11),IGBT芯片(3)由两只二极管和两只三极管组成,IGBT芯片(3)、电极A(5)、电极B(6)和电极C(7)都钎焊在导热绝缘陶瓷覆铜板(2)上,导热绝缘陶瓷覆铜板(2)钎焊在紫铜底板(1)上,在紫铜底板(1)上罩有塑料壳体(9),在电极A(5)、电极B(6)、电极C(7)、IGBT芯片(3)和导热绝缘陶瓷覆铜板(2)上依次设有硅凝胶层(10)和环氧绝缘层(11)。

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