[实用新型]一种单晶、多晶硅片专用包装盒无效

专利信息
申请号: 201120179873.5 申请日: 2011-05-31
公开(公告)号: CN202115892U 公开(公告)日: 2012-01-18
发明(设计)人: 向文灏;李军 申请(专利权)人: 上海整合包装有限公司
主分类号: B65D85/30 分类号: B65D85/30;B65D1/24;B65D43/04
代理公司: 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 代理人: 金利琴
地址: 201200 上海市浦*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 多晶 硅片 专用 包装
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种包装盒,更具体地说,是一种单晶、多晶硅片专用包装盒。 

背景技术

硅片属于价高、易碎产品,在运输的时候对包装的要求非常高。现有的硅片的包装采用一箱六套小盒的包装方式。这种包装方式由于每包之间没有任何缓冲材料隔开,这就无法阻止硅片之间的挤压,大大增加了硅片的破损率。 

目前硅片的包装材料采用了EPS材料,由于EPS属于不环保材料,无法回收,属于白色污染。 

发明内容

由于现有技术存在的上述问题,本实用新型提出一种单晶、多晶硅片专用包装盒,其可有效地解决上述问题。 

为了实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案: 

本实用新型提出一种单晶、多晶硅片专用包装盒,其包括一盒体和一上盖,盒体内开设有若干排凹槽,每排所述凹槽由若干个成“十”字型且相通的卡槽组成。 

作为本实用新型的进一步特征,盒体的外侧上部的四个角向内凹进,上盖的四个角凸出,与盒体匹配嵌合。 

作为本实用新型的进一步特征,上盖的内侧在卡槽的对应位置处设有 内陷的凹槽。 

作为本实用新型的进一步特征,单晶、多晶硅片专用包装盒的材质为EPE材料。 

由于采用以上技术方案,本实用新型的单晶、多晶硅片专用包装盒具有很好的抗震性能,可以很好的保护硅片,且其结构简洁,方便工人的包装使用,大大提高了工作效率,另外,其为环保材料,可降解,外观设计简洁、视觉效果好。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

图中:1,盒体;2,上盖;3,凹槽。 

具体实施方式

下面根据附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明: 

如图1所示,本实用新型提出一种单晶、多晶硅片专用包装盒,其包括一盒体1和一上盖2,盒体1内开设有若干排凹槽3,每排凹槽3由若干个成“十”字型且相通的卡槽组成。 

在本实施例中,凹槽3的深度不小于硅片宽度的一半,这样的设计可以使硅片固定得更牢固。 

在本实施例中,盒体1的外侧上部的四个角向内凹进;上盖2的四个角凸出,与盒体相匹配嵌合。 

在本实施例中,“十”字型的凹槽3除了可以安放进硅片外,还方便去除硅片,凹槽3的设计很人性化。 

在本实施例中,上盖2的内侧在卡槽的对应位置处可设有内陷的凹槽 (图中未画出),便于卡住硅片,更进一步地固定硅片。 

在本实施例中,单晶、多晶硅片专用包装盒的材质为EPE材料,EPE是环保型材料,其具有隔水防潮、防震、隔音、保温、可塑性能佳、韧性强、循环再造、环保、抗撞力强等诸多优点,也具有很好的抗化学性能。 

本实用新型的单晶、多晶硅片专用包装盒在结构上抛弃了一箱使用6套EPS盒子的老式式样,继而采用EPE整体包装结构,这样大大降低了工人的人工成本,提高了工作效率。 

但是,上述的具体实施方式只是示例性的,是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利,不能理解为是对本专利包括范围的限制;只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰,均落入本专利包括的范围。 

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