[实用新型]一种线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种线路板，且特别涉及一种具有散热结构的线路板。属于线路板的结构技术领域。

背景技术

现在很多芯片在运作时会产生大量的热能，而这些热能会使得芯片的温度上升进而发生过热的情形。这除了会使得芯片不能正常地动作，甚至导致芯片永久性的损坏之外，甚至过热会导致在封装材与线路板基材的热膨胀程度不一致情形，使相异材质间的界面断裂产生细缝，或直接冲击元件与线路板间的电性连接强度，而该情形将使得产品可靠度急速恶化。为了避免芯片发生过热的情形，本实用新型提供一种具有散热结构的芯片线路板，以避免芯片发生过热的情形。

实用新型内容

本实用新型提出一种线路板，其包括第一线路层、第二线路层、绝缘层以及散热块体。第一线路层包括多条第一布线，而第二线路层包括多条第二布线。绝缘层配置于第一线路层的底面与及相对于第一线路层的底面的第二线路层的顶面。第一线路层与第二线路层之间配置若干个球状散热体。球状散热体具有顶面连接第一线路层、相对顶面的底面连接第二线路层。

本实用新型因采用上述散热块体，使电子元件(例如芯片)所产生的热能透过散热块体之间的空隙从而快速地排出至外界环境中，以有效降低电子元件的温度。这样可以避免芯片过热，以防止芯片不能正常地动作，甚至更可以防止芯片永久性的损坏。

附图说明

图1为散热结构的线路板的结构图：

1：线路板

2：第一线路层

3：第二线路层

4：绝缘层

5：球状散热体

6：第一布线

7：第二布线

图2是图1所示线路板的剖视分解示意图。

具体实施方式：

本实用新型提出一种线路板1，其包括第一线路层2、第二线路层3、绝缘层4以及球状散热体5。第一线路层2包括多条第一布线6，而第二线路层3包括多条第二布线7。绝缘层4配置于第一线路层2的底面与及相对于第一线路层2的底面的第二线路层3的顶面。第一线路层2与第二线路层3之间配置若干个球状散热体5。球状散热体5具有顶面连接第一线路层2、相对顶面的底面连接第二线路层3。