[实用新型]电路板软板的贴合卡具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种运用在电路板制作时可凭借具导引作用的卡具将补强钢片与电路板的软板准确对位的贴合卡具。 

背景技术

目前所生产制造的电路板为了可对应于各种电子装置的使用需求，其型式设计有多种不同规格，其中一种为一般所称软板，此种软板的厚度薄可依据所配置的装置具有可适度弯折电路板，凭借此种可弯折的电路板特性而可安装在装置中具有弯转的位置处而仍然可以具有电路板的功能。 

参看图4及图5所示，为现有技术的软板41在生产制造时，为了可适用在电路板的生产机具上，通常在具有一定板材面积的基材40上规划排列设计有数个小面积的软板41，以图中所示的实施例，在基材40上排列设计有二排且各排设计有各十片的软板41，基材40上的各软板41在生产至一定的制程后即可将各软板41由基材40上取下并安装在所电子装置上使用； 

又为了提高软板41安装在电子装置上使用的强度，在软板41的特定位置处设有一补强钢片30，以图中所示的实施例，该软板41为一呈L的片体，于软板41的一端设有该补强钢片30，另在软板41及补强钢片30上分别设有位于相对位置的接点孔411及穿孔31，且该接点孔411的孔径小于补强钢片30的穿孔31孔径，又为使软板41安装在电子装置可具有一定的作用及功能，该软板41及该补强钢片30必须准确的相互结合，始可令该接点孔411及该穿孔31准确的位于相对位置处。 

由于现有技术将补强钢片30贴在软板41的贴合制法，由操作人员将补强钢片30涂覆有背胶的一侧面以人工目测方式予以对位贴置在软板41上，再利用加热器(例如：电熨斗)在该强钢片30处加压并进行加热使两者可相互结合，如此的贴合制法除了贴偏率极高外，也即该接点孔411及该穿孔31的孔中心欲凭借人工目测位于同一中心处极为不易，又由于在加热器施压加热时，将使得 加强钢片30相对于软板41产生位移进行贴偏，且在制造生产上也极为耗费工时，因而就现有技术的软板生产制造确实存在有可以改善的空间。 

发明内容

本实用新型设计人针对前述现有技术在电路板的软板与补强钢板相互贴合的贴偏率较高的情形下，设计了一种软板贴合卡具，凭借贴合卡具的使用可以有效的提高贴合的准确率并可有效的节省工时成本为其实用新型目的。 

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是： 

一种电路板软板的贴合卡具，其特征在于，其具有一本体及复数支的导柱； 

该本体上设有复数个柱孔； 

该导柱，其为一长杆体，一端连接在柱孔内，另一端形成有呈锥杆状的导引部，该导引部突伸在本体表面上。 

所述的电路板软板的贴合卡具，其中：在本体上另设有一退料板，该退料板上设有复数板孔，各板孔相对于导柱位置设置，该板孔能够套设位于导柱的导引部处，该导引部突伸在退料板表面上。 

所述的电路板软板的贴合卡具，其中：该导柱的导引部依序形成有外径缩减的锥部、中柱与上柱，且该锥部、中柱与上柱位于同一中心，该锥部的外径大于中柱的外径，该上柱为直杆体且外径小于上柱外径，该上柱、中柱及部分锥部突伸在本体表面上。 

所述的电路板软板的贴合卡具，其中：该本体的周边设有复数支定位柱。 

所述的电路板软板的贴合卡具，其中：该本体的周边设有复数支定位柱，该退料板在相对于该定位柱设有定位孔，该定位孔套设在定位柱上。 

与现有技术相比较，采用上述技术方案的本实用新型具有的优点在于：凭借本实用新型前述技术手段的运用，由于各导柱之中柱及上柱突伸在本体外，当补强钢片及电路板的软板依序套设在中柱及上柱后，由于中柱及上柱为同一中心，使得补强钢片所设的穿孔及电路板软板上的接点孔两者的孔中心可快速且准确的对位，即使再进行以加热器对软板与补强钢片的加热过程中，由于导柱持续对补强钢片及电路板软板限制定位因而不会造成中心偏离，而仍然可保持位于同一中心处，进而提供补强钢片可精准的贴合在电路板软板，明显的降低贴偏率及不良品的产生，并可大幅的降低生产成本，再者本实用新型可配合在本体上设有退料板，在电路板制作至一定制程时，可利用退料板简便快速的 将电路板由贴合卡具的本体上取下，且可以保持电路板不被弯折破坏。 

附图说明

图1是本实用新型的分解示意图； 

图2是本实用新型的部分剖视图； 

图3是本实用新型另一实施例的部分剖视图； 

图4是电路板基材及在软板上设有补强钢片的示意图； 

图5是软板与补强钢片的立体分解图。