[实用新型]提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座有效

专利信息
申请号: 201120182219.X 申请日: 2011-06-01
公开(公告)号: CN202084629U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 邹飞;胡祖敏;王志波;汪澜 申请(专利权)人: 深圳市共进电子有限公司
主分类号: H01Q1/12 分类号: H01Q1/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 广东省深圳市南山区南海大道1019号南山医疗器械产业园B116、B1*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 提高 无线 产品 生产 测试 效率 可靠性 天线
【说明书】:

技术领域

实用新型属于无线产品生产测试技术领域,尤其是一种提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座。

背景技术

随着因特网的飞速发展,各种宽带接入技术开始涌现,其中以ADSL及LAN上行为代表的有线接入技术发展最为迅速,正成为当前家庭用户宽带接入的主要手段。近年来,PC成本的不断降低,使得宽带用户数量迅猛增长,如何使多台计算机共享一个有线线路上网,已成为很多家庭的迫切需要。此时,无线路由器应运而生,并凭借其自身的优点,在整个宽带市场上占了一席之地,并逐渐成为了主流产品,同时网络规模也逐年扩张。

今天无线局域网——WLAN真正开始步入电信运营商网络和企业网络。很多企业用户和电信运营商从过去的尝试,到今天已经开始认认真真的在大范围部署无线局域网。在把无线局域网变成真正的“生意”,而不是家里的玩具,真正的问题扑面而来:在向大量用户提供大批量无线ADSL路由器时,如何既保证无线的性能同时又提高生产效率,是每个电信设备制造商必然考虑的首要问题。

随着无线技术的发展,各大OEM/ODM厂商竞争愈演愈烈,成本的压力也与日俱增。现有方法有两种,一是采用人工焊接RF cable线在天线座进行测试,测试完了以后,需要人工移除,此过程由人工完成,很难保证人工焊接的可靠性,容易导致测试数据不准确,并造成误判,引起重测,降低了生产效率。二是使用顶针接触在天线座焊盘进行测试,此种方法在理论上比人工焊接,测试效率得到了提高。此种方法必须要求测试治具顶针与目标焊盘接触。目前的天线座焊盘要么太小,顶针接触不到,可靠性差;要么焊盘之间太近,容易接触到非目标焊盘,形成误判,造成重测,生产效率低,。另外此两种焊盘都不利与工人组装焊接天线,焊盘太小与焊盘间距太近都容易造成天线馈线PIN与地直接连在一起,造成不良,引起返工,从而降低了生产效率。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种可靠性好,操作方便,生产效率高的提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座。

本实用新型采用如下技术方案来实现其目的:一种提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座,包括馈线PIN-I和接地PIN,其特征在于:接地PIN包括PIN-II、PIN-III和PIN-IV,馈线PIN-I和PIN-IV位于PIN-II和PIN-III组成的直线的两侧,馈线PIN-I与PIN-IV的空气间距为2.64mm,馈线PIN-I与PIN-II和PIN-III的垂直空气间距为0.46mm,馈线PIN-I焊盘大小为50×65mil,PIN-II和PIN-III的焊盘大小为70×78mil,PIN-IV的焊盘大小为80×156mil,且上述尺寸的公差范围为正负3mil,即成为增宽焊盘的天线座;接地PIN-I也可包括PIN-II、PIN-III、PIN-IV、PIN-V和PIN-VI,PIN-II与PIN-IV和PIN-III与PIN-V均以馈线PIN-I为中心对称,PIN-IV位于PIN-II和PIN-III组成的直线的外侧,形成一个对称封装的天线座。

采用本实用新型提供的技术方案所能达到的有益效果在于:保证顶针不变的情况下,将各个焊盘的宽度增大,以便于顶针接触,增大馈线焊盘与其他焊盘之间的间距,以免其他焊盘顶针接触到此焊盘,造成误判,并提高组装焊接天线的可靠性;以馈线焊盘为中心,形成一个对称的封装,以便于工人在另外一个方向进行天线焊接,操作方便。

附图说明

图1是本实用新型增宽焊盘的天线座的结构示意图;

图2是本实用新型对称封装的天线座的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细描述:

如图1所示,为本实用新型增宽焊盘的天线座的结构示意图,一种提高无线产品生产测试效率及可靠性的天线座,包括馈线PIN-I 1和接地PIN,其中接地PIN包括PIN-II 2、PIN-III3和PIN-IV4,馈线PIN-I 1和PIN-IV4位于PIN-II 2和PIN-III3组成的直线的两侧,馈线PIN-I 1与PIN-IV4的空气间距为2.64mm,馈线PIN-I 1与PIN-II 2和PIN-III3的垂直空气间距为0.46mm,馈线PIN-I 1焊盘大小为50×65mil,PIN-II 2和PIN-III3的焊盘大小为70×78mil,PIN-IV4的焊盘大小为80×156mil,且上述尺寸的公差范围为正负3mil,即成为增宽焊盘的天线座。接地PIN-I 1也可包括PIN-II 2、PIN-III3、PIN-IV4、PIN-V5和PIN-VI6,PIN-II 2与PIN-IV4和PIN-III3与PIN-V5均以馈线PIN-I 1为中心对称,PIN-VI6位于PIN-II 2和PIN-III3组成的直线的外侧,形成一个对称封装的天线座,如图2所示,本实用新型对称封装的天线座的结构示意图。本实用新型保证顶针不变的情况下,将各个焊盘的宽度增大,以便于顶针接触,增大馈线焊盘与其他焊盘之间的间距,以免其他焊盘顶针接触到此焊盘,造成误判,并提高组装焊接天线的可靠性;以馈线焊盘为中心,形成一个对称的封装,以便于工人在另外一个方向进行天线焊接,操作方便。

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