[实用新型]薄型半导体封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体封装结构，特别是涉及一种薄型半导体封装结构。

背景技术

如图4所示，现有习知的应用于智能卡的半导体封装结构10包含有一载体11及一集成电路模块12，该载体11具有一凹槽11a，该集成电路模块12具有一芯片12a、多个连接线12b、多个接触垫12c以及一用以包封该芯片12a与所述连接线12b的封胶12d，然后再利用一黏着剂13将上述的该集成电路模块12固定于该载体11的该凹槽11a，然而由于该集成电路模块12先封装完成再设置于该载体11的该凹槽11a内，因此制造工艺繁琐且为了使该集成电路模块12完全容设于该凹槽11a内，该载体11必须具有一定的厚度，导致该半导体封装结构10有厚度过厚的缺点，此外，该集成电路模块12中该芯片12a的一主动面12e朝向该凹槽11a且被该封胶12d密封，使得散热效果不佳。

由此可见，上述现有的半导体封装结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决半导体封装结构存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种可兼具体积小、成本低且使用时可具有全方位调整功能的新型结构的薄型半导体封装结构，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的半导体封装结构存在的缺陷，而提供一种新型结构的薄型半导体封装结构，所要解决的技术问题是提供一种薄型半导体封装结构，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。依据本实用新型提出的其包含：一载板，其具有一第一载板表面、一第二载板表面及一贯穿该第一载板表面与该第二载板表面的容置槽，该容置槽具有一形成于该第二载板表面的显露开口；一承载胶体，其形成于该容置槽且该显露开口显露该承载胶体，该承载胶体具有一承载部、一包覆部及一凹槽；一芯片，其设置于该承载胶体的该凹槽，该芯片电性连接该载板，该芯片具有一主动面、一背面及一连接该主动面与该背面的环壁，该第二载板表面与该背面不共平面且该背面位于该承载部上，该承载胶体的该包覆部包覆该环壁；以及一封胶体，其形成于该容置槽及该芯片的该主动面并覆盖该承载胶体。

本实用新型的目的以及解决其技术问题还可以采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的薄型半导体封装结构，其中所述的该载板包含有一基材、一第一线路层及一第一防焊层，该基材具有一上表面及一下表面，该第一线路层设置于该下表面，该第一防焊层覆盖该第一线路层，该第一防焊层具有一第一表面及一内侧壁，该承载胶体形成于该内侧壁。

前述的薄型半导体封装结构，其中所述的该承载胶体及该封胶体颜色相同。

前述的薄型半导体封装结构，其中所述的该承载部具有一第一显露面，该包覆部具有一第二显露面，该显露开口显露出该第一显露面及该第二显露面。

前述的薄型半导体封装结构，其中所述的该第一显露面、该第二显露面与该第二载板表面为共平面。

前述的薄型半导体封装结构，其中所述的该显露开口不显露出该封胶体。

前述的薄型半导体封装结构，其中所述的该承载胶体的该包覆部具有一底缘，该底缘及该第一防焊层的该内侧壁之间具有一间距，该显露开口显露出该封胶体。

前述的薄型半导体封装结构，其中所述的该承载胶体具有多个金属颗粒。

前述的薄型半导体封装结构，其中所述的该承载胶体的该凹槽的形状与该芯片的形状相同。

前述的薄型半导体封装结构，其中所述的该承载胶体的该凹槽的尺寸与该芯片的尺寸相同。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本实用新型薄型半导体封装结构可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：由于开发了具有薄型半导体封装结构技术，使得半导体封装散热效果极佳。