[实用新型]电路板表面贴装设备散热改进构造

说明书

技术领域

本实用新型公开一种电路板表面贴装设备散热改进构造，按国际专利分类表(IPC)划分属于电路板表面贴装制造技术领域，尤其是涉及一种电路板表面贴装生产线回流炉散热新型结构。

背景技术

表面贴装技术又称为SMT，其具有组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT后电子产品体积缩小40%~60%，可靠性高、抗振能力强、焊点缺陷率低，是目前电子组装行业里流行的一种技术。SMT包括以下工艺：印刷（或点胶）--> 贴装  --> 回流焊接  --> 检测 --->下道工序。一般来说,SMT车间属于高精密的车间，操作员都要穿着防静电服、帽、鞋等，且要求车间是高度无尘化、恒温恒湿。而在SMT生产线经过回流炉加热烘干电路板，现有的回流炉壁有散热风扇，其产生的热量直接向车间内排放，从而影响到车间内恒温及湿度控制。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电路板表面贴装设备散热改进构造，使其散热风扇排放的热量收集并向车间外排出，从而有效控制车间内温、湿度。

为达到上述目的，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种电路板表面贴装设备散热改进构造，包括回流炉，其上具有散热风口，所述的风口处设有密闭罩壳，抽风管一端伸入到上述罩壳内，抽风管另一端延伸到排风通道中向车间外排放回流炉风口处的热量以有效控制车间内温、湿度。

进一步，所述的密闭罩壳与排风通道之间有两根或两根以上的抽风管相连通。

进一步，所述的罩壳是由金属材质加工形成的密闭空间结构，其目的是使回流炉通风散热口处的热量收集并向车间外排入，从而可以方便控制车间内的恒温恒湿。

本实用新型是在回收炉的通风散热风扇处加一金属罩，并附加至少一抽风管，多个这样的抽风管，统一将热气等一起收集排到车间统一的排气口处，以达到车间内湿、温度恒定要求，具有控制方便、节能环保的优点。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

实施例： SMT车间属于高精密的车间，操作员都要穿着防静电服、帽、鞋等，且要求车间是高度无尘化、恒温恒湿，但现有回流炉设备上方除了有排气管道5还有开口并装有散热风扇，未加其他装置。本实用新型提供一种回流炉散热改进构造。请参阅图1，一种电路板表面贴装设备散热改进构造，包括回流炉1，其上具有散热风口10，所述的风口处设有密闭罩壳2，抽风管3一端伸入到上述罩壳2内，抽风管另一端延伸到排风通道4中用于向车间外排放回流炉风口处的热量以有效控制车间内温、湿度。密闭罩壳2与排风通道4之间有两根或两根以上的抽风管3相连通。所述的罩壳是由金属材质加工形成的密闭空间结构，其目的是使回流炉通风散热口处的热量收集并向车间外排入。

本实用新型是在回收炉的通风散热风扇处加一金属罩，并附加至少一抽风管，统一将热气等一起收集排到车间统一的排气口处，以达到车间内湿、温度恒定要求，具有控制方便、节能环保的优点。

以上所记载，仅为利用本创作技术内容的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。