[实用新型]气浮式太阳能硅芯片输送设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种太阳能硅芯片输送设备，特别涉及一种气浮式太阳能硅芯片输送设备。

背景技术

太阳能硅芯片制程上，其硅芯片通常是通过输送设备进行输送，以将加工成型的硅芯片导引输送至容置匣，然而，此种输送设备的现有结构在设计上有其未臻完善之处，例如其输送部份通常采用机器手臂来完成拾取置放动作，造成硅芯片表面容易因摩擦过度而产生刮损、瑕疵不良等问题，进而影响硅芯片成品质量。

所以，针对上述现有输送设备所存在的问题，如何开发一种更具理想实用性的创新结构，为使用者所企盼，也是相关业者须努力研发突破的目标及方向。

实用新型内容

为克服上述缺陷，本实用新型目的在于提供一种气浮式太阳能硅芯片输送设备，利用该输送设备能够降低硅芯片表面因摩擦过度而产生的刮损和瑕疵。

为达到上述目的，本实用新型的气浮式太阳能硅芯片输送设备，与一硅芯片容置架相衔接；该硅芯片输送设备呈一倾斜角度配置型态，包括：输送设备主体，其界定形成有输送台面；输送带单元，配置于输送设备主体输送台面的二侧位置，所述输送带单元界定形成有硅芯片导入端及一硅芯片导出端；一气浮设备，组设于该输送设备主体，包括有气浮板以及气源供应装置，所述气浮板组设于该输送设备主体的输送台面上，并通过一伸缩驱动装置该气浮板凸伸出所述输送带单元的硅芯片导出端，该气浮板与该输送带单元共同为硅芯片承置的导送面，该气浮板具有一延伸端与该硅芯片容置架相对应衔接。

所述与硅芯片输送设备相衔接的硅芯片容置架包含有一主架体及升降硅芯片容置匣，该升降硅芯片容置匣呈立向设置型态而相对界定有一个以上容置空间，该升降硅芯片容置匣一侧与该气浮板的延伸端相对应。

所述硅芯片容置架与硅芯片输送设备通过一角度调整装置倾斜角度，该角度调整装置设于该硅芯片容置架底部，该角度调整装置包含有一驱动装置、一角度调整盘及一推动轮。

本实用新型气浮式太阳能硅芯片输送设备，通过采用所述输送设备主体、输送带单元及气浮设备相组配的创新设计，使本实用新型所揭硅芯片输送设备对照现有技术而言，通过所述气浮板对所须输送的硅芯片产生一种非接触式的气压撑持承载作用，大幅降低硅芯片输送过程中受损机率，达到提升成品质量的实用进步性与较佳产业利用效益。

附图说明

图1为本实用新型硅芯片输送设备与硅芯片容置架配置状态示意图。

图2为本实用新型硅芯片输送设备的立体示意图。

图3为本实用新型硅芯片输送设备的动作示意图一。

图4为本实用新型硅芯片输送设备的动作示意图二。

图5为本实用新型硅芯片输送设备的动作示意图三。

图6为本实用新型硅芯片输送设备与硅芯片容置架的倾斜状态图。

图7为本实用新型角度调整装置的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步的详细说明。

如图1、图2所示，本实用新型气浮式太阳能硅芯片输送设备的较佳实施例，此等实施例仅供说明之用，在专利申请上并不受此结构的限制。所述硅芯片输送设备与一硅芯片容置架10相衔接，用以取放硅芯片06；该硅芯片输送设备呈一倾斜角度配置型态，包括：

输送设备主体20，其界定形成有输送台面201；

输送带单元21，配置于输送设备主体20输送台面201的二侧位置，所述输送带单元21界定形成有硅芯片导入端211及一硅芯片导出端212；

一气浮设备30，组设于该输送设备主体20预定部位，包括有气浮板31以及气源供应装置32，所述气浮板31组设于该输送设备主体20的输送台面201上，并通过一伸缩驱动装置33使该气浮板31凸伸出所述输送带单元21的硅芯片导出端212，使得该气浮板31与该输送带单元21共同形成可供硅芯片06承置的导送面，且该气浮板31具有一延伸端311能够与该硅芯片容置架10相对应衔接；

以此，利用所述气浮设备30的设置，将该硅芯片06加以撑起呈飘浮状态进行取放作业，达到降低硅芯片06损坏率的实用效益。

其中，该硅芯片容置架10包含有一主架体11及升降硅芯片容置匣12，该升降硅芯片容置匣12呈立向设置型态而相对界定出有复数容置空间，且该升降硅芯片容置匣12一侧能够与该气浮板31的延伸端311相对应，所述升降硅芯片容置匣12呈可上升或下降，使该硅芯片06通过气浮板31能够飘浮进入该硅芯片容置匣12的容置空间中。