[实用新型]一种多层线路板无效

申请号：	201120184199.X	申请日：	2011-06-02
公开（公告）号：	CN202121856U	公开（公告）日：	2012-01-18
发明（设计）人：	陈广辉	申请（专利权）人：	宝利时（深圳）胶粘制品有限公司
主分类号：	H05K1/00	分类号：	H05K1/00;H05K1/02
代理公司：	深圳市君胜知识产权代理事务所 44268	代理人：	刘文求;杨宏
地址：	518104 广东省深圳市宝安区沙井镇***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	一种多层线路板
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【权利要求书】：

1.一种多层线路板，包括刚性基板和位于刚性基板背面的金属层；其特征在于：在刚性基板的正面设置有两层以上的塑料薄膜；位于上层的塑料薄膜经由涂布在上层塑料薄膜表面的热熔胶层与下层的塑料薄膜相连接；最下层的塑料薄膜经由涂布在最下层塑料薄膜表面的热熔胶层与刚性基板相连接；在除最上层之外的塑料薄膜上印制有导电油墨线路层。

2.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：导电油墨线路层和热熔胶层分别设置在塑料薄膜两侧的表面上；热熔胶层的厚度超过导电油墨线路层的厚度。

3.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：上层塑料薄膜上的导电油墨线路层与下层塑料薄膜上的导电油墨线路层之间通过金属导线电性连接。

4.根据权利要求3所述的多层线路板，其特征在于：金属导线设置在多层线路板的边缘。

5.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：金属层上设置有焊接电子元器件的线路。

6.根据权利要求5所述的多层线路板，其特征在于：线路中设置有用于固定电子元器件的引脚通孔；引脚通孔穿过金属层、刚性基板和带热熔胶层的塑料薄膜设置。

7.根据权利要求6所述的多层线路板，其特征在于：引脚通孔避开导电油墨线路层的电路设置。

8.根据权利要求5所述的多层线路板，其特征在于：线路中包括用于固定电子元器件的引脚焊盘。

9.根据权利要求1所述的多层线路板，其特征在于：在刚性基板的背面设置有金手指。

10.根据权利要求1至9中任一所述的多层线路板，其特征在于：刚性基板为树脂板。

11.根据权利要求10所述的多层线路板，其特征在于：金属层为覆铜层。

12.根据权利要求11所述的多层线路板，其特征在于：塑料薄膜为尼龙薄膜。

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