[实用新型]一种抗金属超高频电子标签天线、标签及防伪易拉罐

说明书

技术领域

    本实用新型涉及一种能够在金属表面使用的抗金属超高频电子标签及其天线。

背景技术

众所周知，无线电波是会被金属屏蔽吸收的，因此，粘贴于金属表面的RFID由于金属本身对电磁波的吸收，致使RFID本身无法从读写器获取足够的能量，或者产生极大的频偏，致使金属表面的RFID通常无法工作。

以往的传统做法通常是使用PCB板（印刷线路）制造抗金属的微带天线，再将RFID芯片邦定植入在天线连接部位。但是这种方法成本高、结构复杂，因此使RFID抗金属标签价格居高不下，严重影响了RFID标签在金属相关产品中的应用。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构简单、制造工艺简单的抗金属超高频电子标签天线。

为达上述目的，本实用新型抗金属超高频电子标签天线由第一天线单元和第二天线单元组成，第一天线单元是用金属箔带以粘结方式包覆绝缘基片的整个下表面和部分上表面制成的微带天线，第二天线单元含载体和天线部分，第二天线单元的载体横跨所述微带天线的辐射元的边沿、并粘结在辐射元的上表面和所述绝缘基片的上表面，第二天线单元的天线部分设置两个用于连接芯片的馈电端。

其中，微带天线的绝缘基片可以采用单个绝缘基片。并可进一步将产品包装箱箱板的部分作为所述微带天线的绝缘基片。对于要求标签面积比较小的场合，为了达到需要的通信性能，可以使用多层的天线结构，即：微带天线由层叠设置的多个绝缘基片和一条金属箔带组成，所述金属箔带经多次折弯包覆每个绝缘基片的整个下表面和顶层绝缘基片的部分上表面。

第二天线单元的天线部分最好由折合振子和设置在折合振子靠近两端处的两条折线组成。

本实用新型还提供一种抗金属超高频电子标签，包括电子标签芯片和上述的电子标签天线，电子标签芯片粘结于第二天线单元上，电子标签芯片的引脚直接与第二天线单元上的两个馈电端连接。 

本实用新型还提供一种防伪金属易拉罐，包括电子标签芯片和由第一、第二两个天线单元组成的抗金属超高频电子标签天线，第一天线单元是由该金属易拉罐的罐体、开启拉手以及设置于罐体和开启拉手之间的绝缘基片组成的微带天线，第二天线单元含易碎纸制成的载体和印刷于该载体上的天线部分，该载体横跨所述开启拉手的边沿、并粘结在开启拉手的上表面和所述绝缘基片的上表面，第二天线单元的天线部分设置两个馈电端，所述电子标签芯片粘结于第二天线单元上，且引脚直接与所述两个馈电端连接。

为防止金属箔损坏，可以预先在金属箔带的背面复合纸。最好在金属箔带的背面设置双面胶纸，这样不但可以降低金属箔带损坏的可能，还可以通过双面胶纸实现金属箔带与绝缘基片的粘结。

本实用新型采用普通的绝缘材料，用铝箔或其他金属箔简单包覆于该绝缘材料表面制成第一天线单元，作为电磁波微带通路，然后在第一天线单元的特定部位粘结第二天线单元即制成抗金属超高频电子标签天线。其天线结构简单，制造成本低廉。此外，本实用新型抗金属超高频电子标签天线和标签应用在金属表面时，能够与读写器良好通信，而且天线的尺寸可以做的较小，极大地扩展了RFID的应用领域。

附图说明

图1为实施例1抗金属超高频电子标签天线的结构示意图。

图2为其剖视图。

图3为采用实施例1天线的抗金属超高频电子标签的结构示意图。

图4为实施例2抗金属超高频电子标签天线的结构示意图。

图5为其金属箔带的结构示意图。

图6为实施例3抗金属超高频电子标签天线的结构示意图。

图7为采用实施例3天线的抗金属超高频电子标签的结构示意图。

图8为实施例防伪金属易拉罐的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型采用粘结方式将金属箔包覆于绝缘基片表面形成微带天线（称作第一天线单元），然后于第一天线单元的特定部位粘贴第二天线单元，构成完整的抗金属RFID天线。下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。

实施例1：参照图1和图2，本抗金属超高频电子标签天线由第一天线单元1和第二天线单元2组成，第一天线单元1是用金属箔带11以粘结方式包覆绝缘基片12的整个下表面和部分上表面制成的微带天线，第二天线单元2含载体21和天线部分22，第二天线单元2的载体21横跨所述微带天线的辐射元13的边沿131、并粘结在辐射元的上表面和所述绝缘基片12的上表面，第二天线单元2的天线部分22设置两个用于连接芯片的馈电端23。第一天线单元1以耦合无线馈电方式与第二天线单元2进行能量和信号的传送。