[实用新型]一种高密封性塑壳电容有效
申请号: | 201120185415.2 | 申请日: | 2011-06-03 |
公开(公告)号: | CN202126933U | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 于跃强;罗伟;刘湘 | 申请(专利权)人: | 中山大洋电机制造有限公司 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/236 |
代理公司: | 中山市汉通知识产权代理事务所 44255 | 代理人: | 古冠开 |
地址: | 528400 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 密封性 电容 | ||
1.一种高密封性塑壳电容,包括塑料外壳(1)、引脚(2)和电容芯子(3),塑料外壳(1)中间形成空腔(11),塑料外壳(1)底部设置开口(12)与空腔(11)连通,其特征在于:塑料外壳(1)和引脚(2)注塑在一起,引脚(2)一端伸出塑料外壳(1),引脚(2)另一端伸入空腔(11)里面,电容芯子(3)利用开口(12)放置在空腔(11)里面并与引脚(2)连接起来,在空腔(11)里面填充树脂材料(4)将位于空腔(11)里面的引脚(2)和电容芯子(3)包裹密封起来。
2.根据权利要求1所述的一种高密封性塑壳电容,其特征在于:在开口(12)上安装有盖子(5)。
3.根据权利要求2所述的一种高密封性塑壳电容,其特征在于:塑料外壳(1)与盖子(5)通过胶粘或焊接方式再密封起来。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种高密封性塑壳电容,其特征在于:引脚(2)注塑在塑料外壳(1)的顶面板(13),顶面板(13)与开口(12)相对。
5.根据权利要求1所述的一种高密封性塑壳电容,其特征在于:引脚(2)焊接在电容芯子(3)上。
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