[实用新型]一种半闭合端子压接结构有效
| 申请号： | 201120185904.8 | 申请日： | 2011-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN202121076U | 公开（公告）日： | 2012-01-18 |
| 发明（设计）人： | 冯上冲;陈伟;田南律 | 申请（专利权）人： | 深圳市得润电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18;H01R4/70 |
| 代理公司： | 深圳汇智容达专利商标事务所(普通合伙) 44238 | 代理人： | 王志强 |
| 地址： | 518107 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 闭合 端子 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种半闭合端子压接结构，用于将端子压接到导体芯线上；其特征在于，所述半闭合端子与导体芯线冲压连接，所述半闭合端子冲压连接处具有M型横截面。
2.如权利要求1所述的半闭合端子压接结构，其特征在于，所述半闭合端子冲压连接处还包括由绝缘材料构成的覆于压接处的绝缘套管。
3.如权利要求2所述的半闭合端子压接结构，其特征在于，所述半闭合端子还包括端子插板端。
4.如权利要求2所述的半闭合端子压接结构，其特征在于，所述导体芯线由铜线制成。
5.如权利要求2所述的半闭合端子压接结构，其特征在于，所述导体芯线由铝线制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市得润电子股份有限公司，未经深圳市得润电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120185904.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种直插电连接器
- 下一篇：一种用于RFID阅读器的天线及RFID阅读器
