[实用新型]按键板与主板的焊接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子产品加工技术领域，尤其涉及一种按键板与主板的焊接结构。

背景技术

随着社会的发展，时代的进步，人们对手机的美观和质量要求越来越高。而生产的手机第一步就是附件加工，附件加工包括焊接，即将按键板与主板分别焊接在FPC的两侧，通过FPC连接起来，而焊接不当会对后面的生产造成不必要的问题。

目前手机的生产加工中的焊接方法主要是先将主板与FPC焊接，再将FPC与按键板焊接，焊接时需要对FPC连续多次折叠使其与主板及按键板的焊接位对应，现有的该种方法存在如下缺陷：1、FPC多次折叠会造成产线定位按键板后，按键FPC很容易折断，而FPC两边的金手指的弯折会造成功能不良，且影响产线直通率，物料损耗大；2、焊接位置旁边有电池连接器和接地焊盘，不易焊接且影响产线焊接速度；3、按键板与主板隔离空间太大，导致两导电布贴设操作较难而影响作业速度；4、导电布太长致贴出过多，焊接上LCD后会造成水波纹现象，影响产线直通率；5、不良率高(高达15％)，工时浪费较大，维修时间长。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种按键板与主板的焊接结构，通过将按键板折叠在主板上进行FPC的焊接，减少FPC的折叠及导电布的贴设面积，降低不良率，节省工时和物料的损耗，提高产线的直通率和产能。

为实现上述目的，本实用新型提供一种按键板与主板的焊接结构，包括：主板、按键板、挠性电路板及两导电布，该按键板叠设在主板上，挠性电路板两端分别焊接在主板与按键板一侧上，将主板与按键板连接起来，两导电布分别贴设在主板与按键板连接处的两侧端上。

所述按键板分布有按键电路的一面朝向主板。

所述挠性电路板一端通过引脚对应焊接在主板一侧的金手指上，相对另一端通过引脚对应焊接在按键板一侧的金手指上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的按键板与主板的焊接结构，通过将按键板叠设在主板上进行FPC的焊接，减少FPC的折叠，降低不良率，节省工时和物料的损耗，且导电布的贴设操作简单，导电布较于现有使用的导电布面积更小，不会在主板与按键板上贴设过长，可避免焊接上LCD后出现的水波纹现象，提高产线的直通率和产能。

附图说明

下面结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式详细描述，将使本实用新型的技术方案及其他有益效果显而易见。

附图中，

图1为本实用新型的按键板与主板的焊接结构的结构示意图；

图2为图1中主板沿箭头A向下翻开的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型进行详细描述。

如图1-2所示，本实用新型的按键板与主板的焊接结构，其包括：主板1、按键板2、挠性电路板(FPC)3及两导电布4。

所述按键板2叠设在主板1上，其分布有按键电路的一面朝向主板1，挠性电路板3焊接在主板1与按键板2之间，其中，挠性电路板3包括有引脚，挠性电路板3两端通过引脚分别焊接在主板1与按键板2上，将主板1与按键板2连接起来。所述主板1及按键板2一侧上各设有金手指11、21，按键板2叠设在主板1上时，其设有金手指21的一侧平行于主板1设有金手指11的一侧上方，这样利于挠性电路板3的焊接，使得挠性电路板3不需进行连续多次折叠，该挠性电路板3一端通过引脚对应焊接在主板1一侧的金手指11上，相对另一端通过引脚对应焊接在按键板2一侧的金手指21上，焊接后的按键板2与主板1之间的隔离空间小，利于后续导电布4的贴设。所述两导电布4分别贴设在主板1与按键板2连接处的两侧端上，由于按键板2与主板1之间的隔离空间小，导电布4使用的面积较小，只需采用较现有所用导电布长度一半左右的导电布4即可很好的贴设在主板1与按键板2上，即可将现有技术使用的一导电布一分为二使用，因此可节约导电布的使用，减少物料损耗。此外，由于导电布4不需过长，其贴的位置也不会过长，可避免后续焊接上LCD后出现的水波纹现象。

焊接时，先将挠性电路板3对应与主板1进行焊接，而后将按键板2放置在主板1上，按键板2上分布有对应按键的按键电路的一面朝向主板，其背面则朝上，接着只需对挠性电路板3折一次，使其与按键板2对应焊接，从而将主板1与按键板2焊接起来，然后再将两导电布4于挠性电路板3两侧贴在主板1与按键板2的连接处两端，从而完成该焊接工艺。