[实用新型]一种大功率LED模组装置无效
申请号: | 201120187635.9 | 申请日: | 2011-06-07 |
公开(公告)号: | CN202082693U | 公开(公告)日: | 2011-12-21 |
发明(设计)人: | 梁俊 | 申请(专利权)人: | 深圳市日上光电有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V31/00;F21V5/04;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市启明专利代理事务所 44270 | 代理人: | 郁士吉 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 led 模组 装置 | ||
1.一种大功率LED模组装置,包括LED、铝基板、电源线、散热底座、双面胶,所述LED焊接在铝基板上,所述电源线固联接在铝基板上,其特征在于还包括透明罩体,所述铝基板固设在所述透明罩体内,所述透明罩体内侧与铝基板上的LED对应的位置上设有二次配光凹镜,所述铝基板位于散热底座上,所述透明罩体通过螺钉与散热底座固联接,所述透明罩体与散热底座的相互接触面间填充有密封胶,所述双面胶粘贴在所述散热底座的下平面上。
2.根据权利要求1所述的一种大功率LED模组装置,其特征在于所述电源线有二组,一组为电源输入线,另一组为电源输出线,所述电源输入线与电源输出线间一一对应连接。
3.根据权利要求1所述的一种大功率LED模组装置,其特征在于所述透明罩体有一限定铝基板轴向位置的台阶部,所述台阶部紧压在所述铝基板上。
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