[实用新型]无源电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种无源电子标签。

背景技术

目前，电子标签技术广泛应用于很多领域，比如物流管理领域，医疗产业，货物和危险品的追踪管理监控，航空工业，强制性的检验产品，证件防伪，路桥的不停车收费，电子门票等方面。按照电子标签供电系统的不同结构，电子标签主要分为有源标签、半有源标签和无源标签。有源标签和半有源标签具有外置的电池，通过外置的电池为标签芯片的工作提供能量。无源标签依靠阅读器的射频信号提供能量使其工作，无源标签有着成本低和大规模生产的优点。

现有的无源电子标签中存在以下结构设计的缺陷：

其一：在现有技术中，芯片一般直接暴露在基材表面。因此，电子标签容易受到外界环境(如湿气或者高温等)的影响，并且电子标签在搬运或安装过程中容易受到磨损。

其二：在生产过程中，电子标签常常会具有一定的频率偏移，并且难以进行纠正。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种能解决至少一种上述弊端的无源电子标签。

在一个方案中，无源电子标签包括：辐射面(1)；第二基材(3)，位于所述辐射面(1)的下方；接地面(11)，位于所述第二基材(3)的下方；其特征在于所述无源电子标签还包括：第一基材(2)，位于所述辐射面(1)与所述第二基材(3)之间；开孔(13)，穿过所述辐射面(1)和所述第一基材(2)；标签芯片(12)，位于所述第二基材(3)的上表面与所述第一基材(2)的下表面之间，且位于所述开孔(13)中；第一通孔单元(4)和第二通孔单元(5)，分别位于所述辐射面(1)、所述第一基材(2)、所述第二基材(3)以及所述接地面(11)的两侧，由多个第二通孔构成，所述多个第二通孔穿过所述第一基材(2)和所述第二基材(3)电气连接所述辐射面(1)和所述接地面(11)；第一邦定通孔(7)和第二邦定通孔(8)，穿过所述标签芯片(12)、所述第一基材(2)以及所述辐射面(1)而不穿过所述接地面(11)；第一馈线(9)与第二馈线(10)，分列在所述标签芯片(12)的两侧，邦定所述标签芯片(12)，并通过所述第一邦定通孔(7)和所述第二邦定通孔(8)连接所述辐射面(1)。

在另一个方案中，无源电子标签，其特征在于包括：调谐通孔(6)，位于所述无源电子标签的表面上，用于调节所述无源电子标签的频率，所述调谐通孔(6)由多个第一通孔构成。

本实用新型提高了标签对芯片数据的保护能力，且对于因为生产误差造成的频率偏移进行纠正。

附图说明

图1是无源电子标签100的分解透视图；

图2是无源电子标签100的整体示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

在第一实施例中，参照图1和图2，本实用新型公开的一种无源电子标签包括辐射面1，第一基材2，第二基材3，接地面11，标签芯片12，圆形开孔13，第一通孔单元4，第二通孔单元5，第一邦定通孔7，第二邦定通孔8，第一馈线9，第二馈线10。

此外，无源电子标签的第一基材2位于辐射面1的下方，第二基材3位于第一基材2的下方，接地面11位于第二基材3的下方，辐射面1和第一基材2有该圆形开孔13，标签芯片12位于该圆形开孔13中，也即第二基材3的上表面与第一基材2的下表面之间。第一通孔单元4和第二通孔单元5分别位于辐射面1、第一基材2、第二基材3以及接地面11的两侧，由若干个直径例如0.2mm-1.5mm的第二通孔构成，第二通孔穿过第一基材2和第二基材3电气连接辐射面1和接地面4。第一邦定通孔7和第二邦定通孔8分别穿过标签芯片12、第一基材2以及辐射面1，从而第一邦定通孔7可连接第一馈线9，第二邦定通孔8可连接第二馈线10，但是第一邦定通孔7和第二邦定通孔8没有连接到接地面11，接地面11处做镂空防止连接。第一邦定通孔7和第二邦定通孔8也可穿过第二基材3，这么做的主要原因是，如果不穿过第二基材2，加工工艺比较复杂，制造价格较高，当然也可根据具体情况选择不穿过第二基材3。第一馈线9和第二馈线10位于第二基材3的上表面，分列在标签芯片12两侧，标签芯片12邦定到第一馈线9和第二馈线10上，第一馈线9和第二馈线10通过第一邦定通孔7和第二调谐通孔邦定通孔8连接辐射面1。

此外，标签芯片12优选位于圆形开孔13中央，然而可以略有偏移。

此外，虽然在本实施例中开孔13为圆形，然而本领域普通技术人员应当理解，开孔可以是任何其它形状，例如正方形、长方形或多边形，只要其能容纳标签芯片12即可。