[实用新型]一种玻璃基板存储卡匣有效
申请号: | 201120188508.0 | 申请日: | 2011-06-07 |
公开(公告)号: | CN202332810U | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 佟国军;白国晓;黄雄天;林金升 | 申请(专利权)人: | 北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 玻璃 存储 | ||
技术领域
本实用新型涉及TFT-LCD生产制造工艺中,用于搬运储存玻璃基板的玻璃基板存储匣。
背景技术
在TFT-LCD的生产过程中,由于玻璃基板需要装载在特定的卡匣中多次往返于各种生产设备之间。生产设备的机械手臂由卡匣中取出单张玻璃基板进行作业,完成之后送回卡匣,如此反复直至生产完成。
图1为现有技术中玻璃基板卡匣结构示意图。参见图1所示,现有玻璃基板卡匣包括卡匣壳体0、以及位于卡匣壳体内的左侧支撑杆1,右侧支撑杆2和卡匣中后部支撑杆3,处于同一平面的左侧支撑杆1,右侧支撑杆2和卡匣中后部支撑杆3构成承载层,承载层上正面朝上放置玻璃基,承载位置固定。
因此,使用现有技术的玻璃基板卡匣放置玻璃基板时或者搬运玻璃基板卡匣时,会有微粒(Particle)掉落到玻璃基板正表面上,对良品率会有一定得影响。而且不能实现正面朝下放置,如用现有玻璃基板卡匣正面朝下放置玻璃基板会造成玻璃基板有效区域的划伤。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种玻璃基板存储匣,该玻璃基板存储匣存储层的承载位置可调。
本实用新型的一种玻璃基板存储卡匣,包括:
卡匣壳体0和卡匣壳体0内的至少一个存储层,其中,每个存储层包括:
设置在卡匣壳体0内侧两个相对且平行的支撑轨道4,5;
位于所述两个相对的支撑轨道4,5内且可沿着所述两个相对的支撑轨道4,5的方向被移动的中间支撑杆6,当承载玻璃基板时,位于所述两个相对的支撑轨道4,5上的选定位置;
位于中间支撑杆6上且可沿着中间支撑杆6的本体方向被移动的承载组件7,当承载玻璃基板时,承载组件7被固定在中间支撑杆6上的设定位置。
较佳的,所述承载组件7可以包括螺丝10和玻璃基板支柱11,且中间支撑杆6的本体方向具有螺丝固定槽,其中,
螺丝10,位于所述螺丝固定槽内,且当玻璃基板支柱11与螺丝之间处于被拧松状态时,可在螺丝固定槽内被移动;
玻璃基板支柱11,用于当承载玻璃基板时,被套在所述螺丝10外且被旋紧,且所述螺丝10位于在中间支撑杆6上的设定位置。
较佳的,中间支撑杆6上具有用于定位所述选定位置,支撑轨道4,5上具有用于定位所述设定位置的刻度。
所述选定位置和所述设定位置可以是根据承载的量产玻璃基板的面板(Panel)有效像素区域设置,且对应于所述Panel有效像素区域以外的区域。
所述承载组件7,用于承载正在朝上,或正面朝下的玻璃基板。
卡匣壳体0为正方体、或长方体,或具有可以平行设置两个支撑轨道4,5的侧面的任意形状的立方体。
每个存储层包括四个中间支撑杆6。
当包括一个以上存储层时,存储层之间,以及最底层的存储层与卡匣壳体0的底座之间具有不碰触到玻璃基板Panel有效像素区域的安全距离。
本实用新型的一种玻璃基板存储卡匣的存储层中,位于支撑轨道内的中间支撑杆6的位置和位于中间支撑杆6上的承载组件7的位置可调,从而保证存储正面朝下放置的玻璃基板时,有效区域可不被支撑部件划伤。
附图说明
图1为现有技术中玻璃基板卡匣结构示意图;
图2a为本实用新型的玻璃基板卡匣结构示意图;
图2b为图2a中一存储层的结构示意图;
图3为本实用新型的玻璃基板存储卡匣左右滑到结构示意图;
图4为本实用新型的玻璃基板存储卡匣中间支撑杆的安装结构示意图;
图5为本实用新型的玻璃基板存储卡匣承载组件7的结构示意图;
图6为19w玻璃基板示意图;
图7为调整后的承载层结构图;
其中,0-卡匣壳体,1-左侧支撑杆,2-右侧支撑杆,3-中后部支撑杆,4-左支撑轨道,5-右支撑轨道,6-中间支撑杆,7-承载组件,8-螺丝固定槽,9-中间支撑杆滑到,10-螺丝,11-玻璃基板支柱,12-螺丝固定槽。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造