[实用新型]一种防水的大功率LED模组无效

专利信息
申请号: 201120188719.4 申请日: 2011-06-07
公开(公告)号: CN202082694U 公开(公告)日: 2011-12-21
发明(设计)人: 梁俊 申请(专利权)人: 深圳市日上光电有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/10;F21V23/06;F21V31/04;F21Y101/02
代理公司: 深圳市启明专利代理事务所 44270 代理人: 郁士吉
地址: 518108 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 防水 大功率 led 模组
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种防水的大功率LED模组,尤其涉及一种组装容易,同时防水能力有所提升的大功率LED模组,其属于LED光源体类。

背景技术

由于LED的使用寿命长、能耗低、节约能源显著,大功率、高亮度LED作为光源己广泛地应用于日常生活中,如大功率LED模组,其发光效率高、节能效果好,正在被越来越多地用于城市照明装饰工程。传统的大功率LED模组主要包括LED和散热铝基板,所述LED一般直接焊接固定在散热铝基板上,传统的这种大功率LED模组的零部件都是完全裸露在空气中的,无防水功能,容易被腐蚀或损坏。为了克服这一问题,现有技术采取的方案是简单地增加了一个透明罩体,所述透明罩体将LED和散热铝基板封罩起来,以达到防水的目的,同时,在现有技术中,LED驱动电路板是单独设置的,在需要将LED驱动电路板与LED以及散热铝基板一起封装时,将带来结构上的复杂性,同时还会导致组装较为麻烦,工效低,为此现有技术有进一步改进的必要。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种防水的大功率LED模组,以克服现有技术存在的问题。

本实用新型的一种防水的大功率LED模组,包括LED、散热铝基板、电源线、透明罩体、LED驱动模块, 所述LED固联接在所述散热铝基板的正面,所述电源线联接LED驱动模块,所述散热铝基板被所述透明罩体所封罩,其特征在于所述LED驱动模块封装在所述散热铝基板上,所述透明罩体上带有卡扣,所述散热铝基板通过卡扣与透明罩体固联接。

本实用新型的这种防水的大功率LED模组,由于所述LED驱动模块直接封装在所述散热铝基板上,同时所述透明罩体上带有卡扣,所述散热铝基板通过卡扣与透明罩体固联接,通过前述的技术方案,大大简化了产品结构,提高了装配的工艺性,从而提高了产品的组装效率,显然本实用新型的目的得以实现。

作为进一步改进,所述电源线有二组,一组为电源输入线,另一组为电源输出线,所述电源输入线与电源输出线间一一对应连接,将电源线设置成二组,有利于本实用新型的大功率LED模组装置的级联,方便了应用。

作为更进一步改进,所述透明罩体4和散热铝基板1的结合面充填有密封胶6,这样可进一步提升本实用新型原有的防水性能。

附图说明

图1是本实用新型较佳实施例提供的一种防水的大功率LED模组爆炸图。

图2是本实用新型较佳实施例提供的一种防水的大功率LED模组剖视图。

图3是图2的A局部放大图。

各图中,1为散热铝基板、2为LED、3为LED驱动模块、4为透明罩体、401为卡扣、5为电源线、501为电源输入线、502为电源输出线、6为密封胶、7为螺钉、8安装孔。

具体实施方式

以下将结合本实用新型较佳实施例提供的一种防水的大功率LED模组及其附图对本实用新型作进一步说明。

本实用新型较佳实施例提供的一种防水的大功率LED模组,如附图1、附图2、附图3所示,包括LED2、散热铝基板1、电源线5、透明罩体4、LED驱动模块3, 所述LED2固联接在所述散热铝基板1的正面,所述电源线5联接LED驱动模块3,所述散热铝基板1被所述透明罩体4所封罩,其特征在于所述LED驱动模块3封装在所述散热铝基板1上,所述透明罩体4上带有卡扣401,所述散热铝基板1通过卡扣401与透明罩体4固联接。

在本较佳实施例中,所述电源线5有二组,一组为电源输入线501,另一组为电源输出线502,所述电源输入线501与电源输出线502间一一对应连接。

在本较佳实施例中,所述透明罩体4和散热铝基板1的结合面充填有密封胶6,以进一步提升防水性能。

在本较佳实施例中,所述透明罩体4上还设有安装孔8,这样在使用时可能通过螺钉7很方便地对本实用新型的产品进行安装固定。

综上所述,本实用新型的一种防水的大功率LED模组,包括LED、散热铝基板、电源线、透明罩体、LED驱动模块, 所述LED固联接在所述散热铝基板的正面,所述电源线联接LED驱动模块,所述散热铝基板被所述透明罩体所封罩,其特征在于所述LED驱动模块封装在所述散热铝基板上,所述透明罩体上带有卡扣,所述散热铝基板通过卡扣与透明罩体固联接,本实用新型解决了现有技术存在的结构较为复杂,组装较为麻烦,组装工效低的问题。

以上所述,仅为本实用新型的具体实施方式。但本实用新型保护范围并不局限于此。任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型披露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内,因此,本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

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