[实用新型]一种框与壁板的连接结构有效

专利信息
申请号: 201120189177.2 申请日: 2011-06-03
公开(公告)号: CN202244075U 公开(公告)日: 2012-05-30
发明(设计)人: 宫少波;温永海;齐德胜;周国臣;张震;韩刘;徐忠岩;任静;刘秀芝;云庆文 申请(专利权)人: 哈尔滨飞机工业集团有限责任公司
主分类号: B64C1/06 分类号: B64C1/06
代理公司: 中国航空专利中心 11008 代理人: 杜永保
地址: 150066 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 一种 壁板 连接 结构
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于飞机结构技术领域。 

背景技术

框与壁板按照传统的连接结构如胶接、铆接都存在着各自的缺点。胶接剥离强度较弱,一般只取到5(kN/m),对湿、热、腐蚀等环境效应敏感,被胶接件的表面制备质量对胶接质量有显著影响;铆接对制件损伤大,容易引起工艺损伤,接触部位需垫玻璃布、涂胶或涂漆等防护措施,并且紧固件数量多、重量大、装配复杂等。并且这两种连接结构都不具有工艺补偿性,且对零件的制造精度有很高要求,增加了成本。 

发明内容

本发明的目的是: 

针对传统连接结构的缺点,通过建立Z-pin连接结构形式,提高连接强度、减少铆钉数目,降低工艺制造难度。 

本发明的技术方案是: 

一种框与壁板的连接结构,包括分离式的框腹板、框缘条和壁板,框腹板为层压板结构,框缘条与壁板为预浸料结构,框腹板与框缘条采用共胶接工艺连接,共固化成形的框缘条与壁板采用pin针Z-pin纵向加强。 

本发明的优点是: 

本发明与胶接相比提高剥离强度,与铆接相比减少零件连接件数量、降低结构重量。同时克服了两种连接结构不具有工艺补偿性的缺点,降低对制件尺寸精度的要求。 

附图说明

附图1为框与壁板胶接结构,其中1为框结构,2为壁板,3为胶膜; 

附图2为框与壁板铆接结构,其中1为框结构,2为壁板,4为铆钉; 

附图3为框与壁板的Z-pin连接结构,其中5为框腹板,6为框缘条,2为壁板,7为pin针,8为胶膜。 

具体实施方式

本发明将原胶接或铆接结构改进为Z-pin连接结构,与胶接相比提高剥离强度,与铆接相比减少零件连接件数量、降低结构重量。同时克服了两种连接结构不具有工艺补偿性的缺点,降低了对制件尺寸精度的要求。其主要原理是:①框缘条与壁板间采用Z-pin纵向增强且共固化成形,大大提高了框缘条传递载荷的能力,同时克服了铆接对制件的损伤和连接件重量大的问题。②框缘条与壁板采用共固化连接,框缘条与框腹板采用共胶接连接,使框与壁板连接具有工艺补偿性,克服了传统连接对零件尺寸精度要求高的问题。 

某型直升机Z-pin连接结构实施例如下: 

1、在壁板成型工装上铺设预浸料,预成型壁板结构; 

2、在预成型壁板上定位框腹板,框腹板为层压板结构或金属结构,调整框腹板与预成型壁板的间隙; 

3、在框腹板与预成型壁板间铺设框缘条,缘条材料与壁板材料匹配,都为碳纤维预浸料。缘条与腹板贴合距离至少为25mm,与壁板贴合距离至少为20mm,铺设缘条之前在框腹板与框缘条贴合区域布置固化温度在180摄氏度左右环氧树脂胶膜; 

4、缘条铺设完成之后在框缘条与预成型壁板贴合处植入pin针,密度至少为1.8mmx1.8mm每根,pin针直径0.3mm——0.5mm的碳纤维丝束; 

5、将整个结构加压固化,固化温度与胶膜一致,实现Z-pin连接结构。 

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